MAX805SEPA+,MAX805SEPA+ pdf中文资料,MAX805SEPA+引脚图,MAX805SEPA+电路-Datasheet-电子工程世界

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MAX805SEPA+: 产品描述Power Supply Management Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8; 产品类别电源/电源管理电源电路; 文件大小1MB，共13页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html; 标准

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MAX805SEPA+概述

Power Supply Management Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8

MAX805SEPA+规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP8,.3
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
可调阈值	NO
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e3
长度	9.375 mm
湿度敏感等级	1
信道数量	1
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.572 mm
最大供电电流 (Isup)	0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.1 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

MAX805SEPA+相似产品对比

	MAX805SEPA+	MAX806RESA+	MAX802TEPA+	MAX804SEPA+	MAX804SESA+	MAX805SESA+	MAX806REPA+	MAX806SEPA+
描述	Power Supply Management Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8	Power Supply Management Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SO-8	Power Supply Management Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8	Power Supply Management Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-8	Power Supply Management Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SO-8	Power Supply Management Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SO-8	Power Supply Management Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8	Power Supply Management Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP	SOIC	DIP	DIP	SOIC	SOIC	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP8,.3	SOP, SOP8,.25	DIP, DIP8,.3	0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-8	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3
针数	8	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
可调阈值	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	9.375 mm	4.9 mm	9.375 mm	9.375 mm	4.9 mm	4.9 mm	9.375 mm	9.375 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1
信道数量	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	DIP	DIP	SOP	SOP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP8,.3	SOP8,.25	DIP8,.3	DIP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.25	DIP8,.3	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.572 mm	1.75 mm	4.572 mm	4.572 mm	1.75 mm	1.75 mm	4.572 mm	4.572 mm
最大供电电流 (Isup)	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.05 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA
表面贴装	NO	YES	NO	NO	YES	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	3.9 mm	7.62 mm	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm	7.62 mm	7.62 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.1 V	1.1 V	1.1 V	-	-	1.1 V	1.1 V	1.1 V

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