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NS32C032V-10

产品描述IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,LDCC,68PIN,PLASTIC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小4MB,共67页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

NS32C032V-10概述

IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,LDCC,68PIN,PLASTIC

NS32C032V-10规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Codeunknown
位大小32
JESD-30 代码S-PQCC-J68
JESD-609代码e0
端子数量68
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC68,1.0SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
认证状态Not Qualified
速度10 MHz
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

NS32C032V-10相似产品对比

NS32C032V-10 NS32C032E-10 NS32C032E-15
描述 IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,LDCC,68PIN,PLASTIC IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,LLCC,68PIN,CERAMIC IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,LLCC,68PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
Reach Compliance Code unknown compliant compliant
位大小 32 32 32
JESD-30 代码 S-PQCC-J68 S-XQCC-N68 S-XQCC-N68
JESD-609代码 e0 e0 e0
端子数量 68 68 68
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC
封装代码 QCCJ QCCN QCCN
封装等效代码 LDCC68,1.0SQ LCC68D,.95SQ LCC68D,.95SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
速度 10 MHz 10 MHz 15 MHz
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC

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