IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,LLCC,68PIN,CERAMIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor(TI ) |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 位大小 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N68 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC68D,.95SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 速度 | 15 MHz |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
| NS32C032E-15 | NS32C032E-10 | NS32C032V-10 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,LLCC,68PIN,CERAMIC | IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,LLCC,68PIN,CERAMIC | IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,LDCC,68PIN,PLASTIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor(TI ) | National Semiconductor(TI ) | National Semiconductor(TI ) |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | unknown |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N68 | S-XQCC-N68 | S-PQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 68 | 68 | 68 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCN | QCCN | QCCJ |
| 封装等效代码 | LCC68D,.95SQ | LCC68D,.95SQ | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 速度 | 15 MHz | 10 MHz | 10 MHz |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
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