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NS32016D10-MSP

产品描述IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,MOS,DIP,48PIN,CERAMIC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小4MB,共64页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

NS32016D10-MSP概述

IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,MOS,DIP,48PIN,CERAMIC

NS32016D10-MSP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP48,.6
Reach Compliance Codeunknown
位大小32
JESD-30 代码R-XDIP-T48
JESD-609代码e0
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP48,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B (Modified)
速度10 MHz
表面贴装NO
技术MOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

NS32016D10-MSP相似产品对比

NS32016D10-MSP NS32016D-10 NS32016N-10
描述 IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,MOS,DIP,48PIN,CERAMIC IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,MOS,DIP,48PIN,CERAMIC IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,MOS,DIP,48PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIP, DIP48,.6 DIP, DIP48,.6 DIP, DIP48,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
位大小 32 32 32
JESD-30 代码 R-XDIP-T48 R-XDIP-T48 R-PDIP-T48
JESD-609代码 e0 e0 e0
端子数量 48 48 48
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP48,.6 DIP48,.6 DIP48,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
速度 10 MHz 10 MHz 10 MHz
表面贴装 NO NO NO
技术 MOS MOS MOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
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