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BAS55212

产品描述DIODE 60 V, SILICON, SIGNAL DIODE, Signal Diode
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小119KB,共5页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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BAS55212概述

DIODE 60 V, SILICON, SIGNAL DIODE, Signal Diode

BAS55212规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明R-PDSO-G3
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型RECTIFIER DIODE
JESD-30 代码R-PDSO-G3
元件数量1
端子数量3
最高工作温度150 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
最大功率耗散0.25 W
认证状态Not Qualified
最大重复峰值反向电压60 V
最大反向恢复时间0.006 µs
表面贴装YES
端子形式GULL WING
端子位置DUAL

BAS55212相似产品对比

BAS55212 BAS55235 BAS55215
描述 DIODE 60 V, SILICON, SIGNAL DIODE, Signal Diode DIODE 60 V, SILICON, SIGNAL DIODE, Signal Diode DIODE 60 V, SILICON, SIGNAL DIODE, Signal Diode
包装说明 R-PDSO-G3 R-PDSO-G3 R-PDSO-G3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
配置 SINGLE SINGLE SINGLE
二极管元件材料 SILICON SILICON SILICON
二极管类型 RECTIFIER DIODE RECTIFIER DIODE RECTIFIER DIODE
JESD-30 代码 R-PDSO-G3 R-PDSO-G3 R-PDSO-G3
元件数量 1 1 1
端子数量 3 3 3
最高工作温度 150 °C 150 °C 150 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
最大功率耗散 0.25 W 0.25 W 0.25 W
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大重复峰值反向电压 60 V 60 V 60 V
最大反向恢复时间 0.006 µs 0.006 µs 0.006 µs
表面贴装 YES YES YES
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦)

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