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DG309CK: 产品描述IC,ANALOG SWITCH,QUAD,SPST,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小158KB，共5页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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DG309CK概述

IC,ANALOG SWITCH,QUAD,SPST,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC

DG309CK规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
Reach Compliance Code	not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
JESD-30 代码	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
正常位置	NC
功能数量	4
端子数量	16
最大通态电阻 (Ron)	125 Ω
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	+-15 V
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	NO
最长接通时间	200 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

DG309CK相似产品对比

	DG309CK	DG309BK	DG308AAK	DG308ABK	DG308ACK
描述	IC,ANALOG SWITCH,QUAD,SPST,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,ANALOG SWITCH,QUAD,SPST,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,ANALOG SWITCH,QUAD,SPST,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,ANALOG SWITCH,QUAD,SPST,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,ANALOG SWITCH,QUAD,SPST,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST
JESD-30 代码	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
正常位置	NC	NC	NO	NO	NO
功能数量	4	4	4	4	4
端子数量	16	16	16	16	16
最大通态电阻 (Ron)	125 Ω	125 Ω	150 Ω	125 Ω	125 Ω
最高工作温度	70 °C	85 °C	125 °C	85 °C	70 °C
最低工作温度	-	-25 °C	-55 °C	-25 °C	-
输出	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO
最长接通时间	200 ns	200 ns	200 ns	200 ns	200 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	OTHER	MILITARY	OTHER	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
包装说明	-	-	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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