54ACT2708LMQR,54ACT2708LMQR pdf中文资料,54ACT2708LMQR引脚图,54ACT2708LMQR电路-Datasheet-电子工程世界

54ACT2708LMQR: 产品描述54ACT2708LMQR; 产品类别存储存储; 文件大小926KB，共20页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

54ACT2708LMQR概述

54ACT2708LMQR

54ACT2708LMQR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	QCCN, LCC28,.45SQ
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	S-XQCC-N28
JESD-609代码	e0
内存集成电路类型	OTHER FIFO
内存宽度	9
端子数量	28
字数	64 words
字数代码	64
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	64X9
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC28,.45SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
电源	5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD

54ACT2708LMQR相似产品对比

	54ACT2708LMQR	54AC2708LMQR	74AC2708FCQR	54ACT2708DMQR	54ACT2708FMQR	74AC2708SCQR	74AC2708LCQR	54AC2708FMQR	54AC2708DMQR
描述	54ACT2708LMQR	54AC2708LMQR	74AC2708FCQR	54ACT2708DMQR	54ACT2708FMQR	74AC2708SCQR	74AC2708LCQR	54AC2708FMQR	54AC2708DMQR
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	QCCN, LCC28,.45SQ	QCCN, LCC28,.45SQ	DFP, FL28,.4	DIP, DIP28,.6	DFP, FL28,.4	SOP, SOP28,.4	QCCN, LCC28,.45SQ	DFP, FL28,.4	DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	S-XQCC-N28	S-XQCC-N28	R-XDFP-F28	R-XDIP-T28	R-XDFP-F28	R-PDSO-G28	S-XQCC-N28	R-XDFP-F28	R-XDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存集成电路类型	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO
内存宽度	9	9	9	9	9	9	9	9	9
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28	28
字数	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words
字数代码	64	64	64	64	64	64	64	64	64
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C
组织	64X9	64X9	64X9	64X9	64X9	64X9	64X9	64X9	64X9
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	QCCN	QCCN	DFP	DIP	DFP	SOP	QCCN	DFP	DIP
封装等效代码	LCC28,.45SQ	LCC28,.45SQ	FL28,.4	DIP28,.6	FL28,.4	SOP28,.4	LCC28,.45SQ	FL28,.4	DIP28,.6
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	FLATPACK	IN-LINE
电源	5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	5 V	5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	YES	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	GULL WING	NO LEAD	FLAT	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
最大时钟频率 (fCLK)	-	20 MHz	30 MHz	-	-	30 MHz	30 MHz	20 MHz	20 MHz
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	-	-	-

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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