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CD54HCT4066F: 产品描述CD54HCT4066F; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小395KB，共6页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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CD54HCT4066F概述

CD54HCT4066F

CD54HCT4066F规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
包装说明	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	not_compliant
JESD-30 代码	R-XDIP-T14
JESD-609代码	e0
正常位置	NO
功能数量	4
端子数量	14
最大通态电阻 (Ron)	142 Ω
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
最长接通时间	24 ns
切换	MAKE-BEFORE-BREAK
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

CD54HCT4066F相似产品对比

	CD54HCT4066F	CD74HCT4066M96	CD74HCT4066H	CD54HC4066H	CD54HC4066F	CD74HC4066M96
描述	CD54HCT4066F	SGL POLE SGL THROW SWITCH	IC,ANALOG SWITCH,QUAD,SPST,HCT-CMOS,DIE	CD54HC4066H	IC,ANALOG SWITCH,QUAD,SPST,HC-CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	SGL POLE SGL THROW SWITCH
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	compliant	unknown	not_compliant	not_compliant
正常位置	NO	NO	NO	NO	NO	NO
功能数量	4	4	4	4	4	4
最大通态电阻 (Ron)	142 Ω	142 Ω	142 Ω	142 Ω	142 Ω	142 Ω
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT
封装等效代码	DIP14,.3	SOP14,.25	DIE OR CHIP	DIE OR CHIP	DIP14,.3	SOP14,.25
电源	5 V	5 V	5 V	2/10 V	2/10 V	2/10 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最长接通时间	24 ns	24 ns	24 ns	20 ns	20 ns	20 ns
切换	MAKE-BEFORE-BREAK	MAKE-BEFORE-BREAK	MAKE-BEFORE-BREAK	MAKE-BEFORE-BREAK	MAKE-BEFORE-BREAK	MAKE-BEFORE-BREAK
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	-	不符合	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	-	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
包装说明	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP14,.25	, DIE OR CHIP	-	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP14,.25
JESD-30 代码	R-XDIP-T14	R-PDSO-G14	-	-	R-XDIP-T14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0	e0	-	-	e0	e0
端子数量	14	14	-	-	14	14
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	-	-	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	-	-	DIP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	-	-	IN-LINE	SMALL OUTLINE
表面贴装	NO	YES	-	-	NO	YES
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	-	-	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	-	-	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	-	DUAL	DUAL
模拟集成电路 - 其他类型	-	SPST	SPST	SPST	-	SPST

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