CD74HCT4066H,CD74HCT4066H pdf中文资料,CD74HCT4066H引脚图,CD74HCT4066H电路-Datasheet-电子工程世界

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CD74HCT4066H: 产品描述IC,ANALOG SWITCH,QUAD,SPST,HCT-CMOS,DIE; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小395KB，共6页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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CD74HCT4066H概述

IC,ANALOG SWITCH,QUAD,SPST,HCT-CMOS,DIE

CD74HCT4066H规格参数

参数名称	属性值
包装说明	, DIE OR CHIP
Reach Compliance Code	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
正常位置	NO
功能数量	4
最大通态电阻 (Ron)	142 Ω
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出	SEPARATE OUTPUT
封装等效代码	DIE OR CHIP
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V
最长接通时间	24 ns
切换	MAKE-BEFORE-BREAK
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
Base Number Matches	1

CD74HCT4066H相似产品对比

	CD74HCT4066H	CD74HCT4066M96	CD54HC4066H	CD54HCT4066F	CD54HC4066F	CD74HC4066M96
描述	IC,ANALOG SWITCH,QUAD,SPST,HCT-CMOS,DIE	SGL POLE SGL THROW SWITCH	CD54HC4066H	CD54HCT4066F	IC,ANALOG SWITCH,QUAD,SPST,HC-CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	SGL POLE SGL THROW SWITCH
Reach Compliance Code	compliant	not_compliant	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant
正常位置	NO	NO	NO	NO	NO	NO
功能数量	4	4	4	4	4	4
最大通态电阻 (Ron)	142 Ω	142 Ω	142 Ω	142 Ω	142 Ω	142 Ω
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT
封装等效代码	DIE OR CHIP	SOP14,.25	DIE OR CHIP	DIP14,.3	DIP14,.3	SOP14,.25
电源	5 V	5 V	2/10 V	5 V	2/10 V	2/10 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最长接通时间	24 ns	24 ns	20 ns	24 ns	20 ns	20 ns
切换	MAKE-BEFORE-BREAK	MAKE-BEFORE-BREAK	MAKE-BEFORE-BREAK	MAKE-BEFORE-BREAK	MAKE-BEFORE-BREAK	MAKE-BEFORE-BREAK
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
包装说明	, DIE OR CHIP	SOP, SOP14,.25	-	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP14,.25
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	SPST	SPST	-	-	SPST
是否Rohs认证	-	不符合	-	不符合	不符合	不符合
厂商名称	-	Renesas(瑞萨电子)	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
JESD-30 代码	-	R-PDSO-G14	-	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	-	e0	-	e0	e0	e0
端子数量	-	14	-	14	14	14
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	-	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	SOP	-	DIP	DIP	SOP
封装形状	-	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	-	SMALL OUTLINE	-	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
表面贴装	-	YES	-	NO	NO	YES
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	-	GULL WING	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	-	1.27 mm	-	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	-	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL

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