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S-29130ADFJA-TB

产品描述EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8
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文件大小131KB,共3页
制造商ABLIC
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S-29130ADFJA-TB概述

EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8

S-29130ADFJA-TB规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称ABLIC
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度4.9 mm
内存密度1024 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量8
字数64 words
字数代码64
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64X16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)6.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm

S-29130ADFJA-TB相似产品对比

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描述 EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8
厂商名称 ABLIC ABLIC ABLIC ABLIC ABLIC ABLIC
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP, SOP, SOP, SOP, SOP,
针数 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
长度 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm
内存密度 1024 bit 4096 bit 2048 bit 2048 bit 1024 bit 4096 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8
字数 64 words 256 words 128 words 128 words 64 words 256 words
字数代码 64 256 128 128 64 256
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 64X16 256X16 128X16 128X16 64X16 256X16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 -
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 -
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
编程电压 3 V - 3 V 3 V 3 V -
端子面层 TIN LEAD - TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
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