S-29330AFJA-TB概述

EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8

S-29330AFJA-TB规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ABLIC
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
长度	4.9 mm
内存密度	4096 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	8
字数	256 words
字数代码	256
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256X16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
串行总线类型	MICROWIRE
最大供电电压 (Vsup)	6.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm

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S-29330AFJA-TB相似产品对比

	S-29330AFJA-TB	S-29220ADFJA-TB	S-29220AFJA-TB	S-29130ADFJA-TB	S-29130AFJA-TB	S-29330ADFJA-TB
描述	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8	EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8	EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8	EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8	EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8
厂商名称	ABLIC	ABLIC	ABLIC	ABLIC	ABLIC	ABLIC
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,
针数	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
长度	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm
内存密度	4096 bit	2048 bit	2048 bit	1024 bit	1024 bit	4096 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8
字数	256 words	128 words	128 words	64 words	64 words	256 words
字数代码	256	128	128	64	64	256
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	256X16	128X16	128X16	64X16	64X16	256X16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6.5 V	6.5 V	6.5 V	6.5 V	6.5 V	6.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	-
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
JESD-609代码	-	e0	e0	e0	e0	-
编程电压	-	3 V	3 V	3 V	3 V	-
端子面层	-	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	-

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