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SG3523AY

产品描述Power Management Circuit, BIPolar, CDIP8,
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小182KB,共3页
制造商Linfinity Microelectronics
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SG3523AY概述

Power Management Circuit, BIPolar, CDIP8,

SG3523AY规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Linfinity Microelectronics
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T8
JESD-609代码e0
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

SG3523AY相似产品对比

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描述 Power Management Circuit, BIPolar, CDIP8, Power Management Circuit, BIPolar, CDIP8, Power Management Circuit, BIPolar, CDIP8, Power Management Circuit, BIPolar, CDIP8, Power Management Circuit, BIPolar, CDIP8, Power Management Circuit, BIPolar, CDIP8, Power Management Circuit, BIPolar, CDIP8, Power Management Circuit, BIPolar, PDIP8, Power Management Circuit, BIPolar, CDIP8, Power Management Circuit, BIPolar, PDIP8,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
JESD-30 代码 R-XDIP-T8 R-XDIP-T8 R-XDIP-T8 R-XDIP-T8 R-XDIP-T8 R-XDIP-T8 R-XDIP-T8 R-PDIP-T8 R-XDIP-T8 R-PDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C - - - -
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
USART初始化
为什么UCSRC = 3<
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