35A, 300V, 0.1ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-247, TO-247, 3 PIN
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Microsemi |
| 零件包装代码 | TO-247 |
| 包装说明 | FLANGE MOUNT, R-PSFM-G3 |
| 针数 | 3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 雪崩能效等级（Eas） | 1300 mJ |
| 外壳连接 | DRAIN |
| 配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
| 最小漏源击穿电压 | 300 V |
| 最大漏极电流 (ID) | 35 A |
| 最大漏源导通电阻 | 0.1 Ω |
| FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
| 最大反馈电容 (Crss) | 300 pF |
| JESD-30 代码 | R-PSFM-G3 |
| 元件数量 | 1 |
| 端子数量 | 3 |
| 工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
| 最高工作温度 | 150 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT |
| 极性/信道类型 | N-CHANNEL |
| 功耗环境最大值 | 360 W |
| 最大脉冲漏极电流 (IDM) | 140 A |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子位置 | SINGLE |
| 晶体管元件材料 | SILICON |
| 最大关闭时间（toff） | 230 ns |
| 最大开启时间（吨） | 120 ns |
| APT3010BNR-GULLWING | APT3010BNR-BUTT | APT30M85BNR-GULLWING | APT30M85BNR-BUTT | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 35A, 300V, 0.1ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-247, TO-247, 3 PIN | 35A, 300V, 0.1ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-247 | 40A, 300V, 0.085ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-247, TO-247, 3 PIN | 40A, 300V, 0.085ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-247 |
| 厂商名称 | Microsemi | Microsemi | Microsemi | Microsemi |
| 包装说明 | FLANGE MOUNT, R-PSFM-G3 | FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3 | FLANGE MOUNT, R-PSFM-G3 | FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 雪崩能效等级（Eas） | 1300 mJ | 1300 mJ | 1300 mJ | 1300 mJ |
| 外壳连接 | DRAIN | DRAIN | DRAIN | DRAIN |
| 配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
| 最小漏源击穿电压 | 300 V | 300 V | 300 V | 300 V |
| 最大漏极电流 (ID) | 35 A | 35 A | 40 A | 40 A |
| 最大漏源导通电阻 | 0.1 Ω | 0.1 Ω | 0.085 Ω | 0.085 Ω |
| FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
| 最大反馈电容 (Crss) | 300 pF | 300 pF | 300 pF | 300 pF |
| JESD-30 代码 | R-PSFM-G3 | R-PSFM-T3 | R-PSFM-G3 | R-PSFM-T3 |
| 元件数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 工作模式 | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE |
| 最高工作温度 | 150 °C | 150 °C | 150 °C | 150 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT |
| 极性/信道类型 | N-CHANNEL | N-CHANNEL | N-CHANNEL | N-CHANNEL |
| 功耗环境最大值 | 360 W | 360 W | 360 W | 360 W |
| 最大脉冲漏极电流 (IDM) | 140 A | 140 A | 160 A | 160 A |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | NO |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
| 晶体管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON |
| 最大关闭时间（toff） | 230 ns | 230 ns | 230 ns | 230 ns |
| 最大开启时间（吨） | 120 ns | 120 ns | 120 ns | 120 ns |
嵌入式系统
RF/无线
模拟与混合信号
嵌入式系统
模拟电子
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