Support Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA1152, 35 X 35 MM, 3.04 MM HEIGHT, MS-034AAR-1, FCBGA-1152
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | PMC-Sierra Inc |
包装说明 | 35 X 35 MM, 3.04 MM HEIGHT, MS-034AAR-1, FCBGA-1152 |
Reach Compliance Code | unknown |
应用程序 | ATM;SDH;SONET |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B1152 |
长度 | 35 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 1152 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA1152,34X34,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
电源 | 1.8,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.32 mm |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 35 mm |
PM5317H-FI | PM5317-FGI | |
---|---|---|
描述 | Support Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA1152, 35 X 35 MM, 3.04 MM HEIGHT, MS-034AAR-1, FCBGA-1152 | Support Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA1152, 35 X 35 MM, 3.04 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MS-034AAR-1, FCBGA-1152 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 |
厂商名称 | PMC-Sierra Inc | PMC-Sierra Inc |
包装说明 | 35 X 35 MM, 3.04 MM HEIGHT, MS-034AAR-1, FCBGA-1152 | 35 X 35 MM, 3.04 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MS-034AAR-1, FCBGA-1152 |
Reach Compliance Code | unknown | compliant |
应用程序 | ATM;SDH;SONET | ATM;SDH;SONET |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B1152 | S-PBGA-B1152 |
长度 | 35 mm | 35 mm |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 1152 | 1152 |
最高工作温度 | 105 °C | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA |
封装等效代码 | BGA1152,34X34,40 | BGA1152,34X34,40 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
电源 | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.32 mm | 3.32 mm |
标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
宽度 | 35 mm | 35 mm |
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