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PM5317-FGI

产品描述Support Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA1152, 35 X 35 MM, 3.04 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MS-034AAR-1, FCBGA-1152
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小3MB,共546页
制造商PMC-Sierra Inc
标准
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PM5317-FGI概述

Support Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA1152, 35 X 35 MM, 3.04 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MS-034AAR-1, FCBGA-1152

PM5317-FGI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称PMC-Sierra Inc
包装说明35 X 35 MM, 3.04 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MS-034AAR-1, FCBGA-1152
Reach Compliance Codecompliant
应用程序ATM;SDH;SONET
JESD-30 代码S-PBGA-B1152
长度35 mm
湿度敏感等级4
功能数量1
端子数量1152
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA1152,34X34,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)245
电源1.8,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.32 mm
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度35 mm

PM5317-FGI相似产品对比

PM5317-FGI PM5317H-FI
描述 Support Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA1152, 35 X 35 MM, 3.04 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MS-034AAR-1, FCBGA-1152 Support Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA1152, 35 X 35 MM, 3.04 MM HEIGHT, MS-034AAR-1, FCBGA-1152
是否Rohs认证 符合 不符合
厂商名称 PMC-Sierra Inc PMC-Sierra Inc
包装说明 35 X 35 MM, 3.04 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MS-034AAR-1, FCBGA-1152 35 X 35 MM, 3.04 MM HEIGHT, MS-034AAR-1, FCBGA-1152
Reach Compliance Code compliant unknown
应用程序 ATM;SDH;SONET ATM;SDH;SONET
JESD-30 代码 S-PBGA-B1152 S-PBGA-B1152
长度 35 mm 35 mm
功能数量 1 1
端子数量 1152 1152
最高工作温度 105 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA
封装等效代码 BGA1152,34X34,40 BGA1152,34X34,40
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 1.8,3.3 V 1.8,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.32 mm 3.32 mm
标称供电电压 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
电信集成电路类型 ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
宽度 35 mm 35 mm

 
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