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PM7341-PGI

产品描述ATM/SONET/SDH IC, CMOS, PBGA416,
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小2MB,共388页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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PM7341-PGI概述

ATM/SONET/SDH IC, CMOS, PBGA416,

PM7341-PGI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Microsemi
包装说明BGA, BGA416,26X26,40
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PBGA-B416
端子数量416
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA416,26X26,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源1.8,3.3 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率250 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM

PM7341-PGI相似产品对比

PM7341-PGI PM7341-PI
描述 ATM/SONET/SDH IC, CMOS, PBGA416, ATM/SONET/SDH IC, CMOS, PBGA416,
是否Rohs认证 符合 不符合
厂商名称 Microsemi Microsemi
包装说明 BGA, BGA416,26X26,40 BGA, BGA416,26X26,40
Reach Compliance Code compliant unknown
JESD-30 代码 S-PBGA-B416 S-PBGA-B416
端子数量 416 416
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA
封装等效代码 BGA416,26X26,40 BGA416,26X26,40
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 1.8,3.3 V 1.8,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 250 mA 250 mA
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
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