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CD4053BCMX_NL

产品描述Single-Ended Multiplexer, 3 Func, 2 Channel, CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-16
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小140KB,共13页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
标准
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CD4053BCMX_NL概述

Single-Ended Multiplexer, 3 Func, 2 Channel, CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-16

CD4053BCMX_NL规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Fairchild
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codecompliant
模拟集成电路 - 其他类型SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e3
长度9.9 mm
湿度敏感等级1
负电源电压最大值(Vsup)
负电源电压最小值(Vsup)
标称负供电电压 (Vsup)
信道数量2
功能数量3
端子数量16
通态电阻匹配规范10 Ω
最大通态电阻 (Ron)1050 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5/15 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)15 V
最小供电电压 (Vsup)5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
最长断开时间420 ns
最长接通时间1200 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm

CD4053BCMX_NL相似产品对比

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描述 Single-Ended Multiplexer, 3 Func, 2 Channel, CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-16 Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-16 Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-16 Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-16
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC DIP SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
模拟集成电路 - 其他类型 SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 9.9 mm 19.305 mm 9.9 mm 9.9 mm
信道数量 2 8 4 8
功能数量 3 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
通态电阻匹配规范 10 Ω 10 Ω 10 Ω 10 Ω
最大通态电阻 (Ron) 1050 Ω 1050 Ω 1050 Ω 1050 Ω
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP SOP SOP
封装等效代码 SOP16,.25 DIP16,.3 SOP16,.25 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT APPLICABLE 260 260
电源 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 5.08 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V
最小供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES
最长断开时间 420 ns 420 ns 420 ns 420 ns
最长接通时间 1200 ns 1200 ns 1200 ns 1200 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT APPLICABLE NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm
湿度敏感等级 1 - 1 1

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