Single-Ended Multiplexer, 3 Func, 2 Channel, CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-16
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Fairchild |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 9.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
负电源电压最大值(Vsup) | |
负电源电压最小值(Vsup) | |
标称负供电电压 (Vsup) | |
信道数量 | 2 |
功能数量 | 3 |
端子数量 | 16 |
通态电阻匹配规范 | 10 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 1050 Ω |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 5/15 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 15 V |
最小供电电压 (Vsup) | 5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 420 ns |
最长接通时间 | 1200 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm |
CD4053BCMX_NL | CD4051BCN_NL | CD4052BCMX_NL | CD4051BCMX_NL | |
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描述 | Single-Ended Multiplexer, 3 Func, 2 Channel, CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-16 | Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-16 | Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-16 | Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-16 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | SOIC | DIP | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP16,.25 | DIP, DIP16,.3 | SOP, SOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 |
针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 9.9 mm | 19.305 mm | 9.9 mm | 9.9 mm |
信道数量 | 2 | 8 | 4 | 8 |
功能数量 | 3 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
通态电阻匹配规范 | 10 Ω | 10 Ω | 10 Ω | 10 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 1050 Ω | 1050 Ω | 1050 Ω | 1050 Ω |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | DIP | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.25 | DIP16,.3 | SOP16,.25 | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | NOT APPLICABLE | 260 | 260 |
电源 | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 5.08 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
最小供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | YES | YES |
最长断开时间 | 420 ns | 420 ns | 420 ns | 420 ns |
最长接通时间 | 1200 ns | 1200 ns | 1200 ns | 1200 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT APPLICABLE | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm | 7.62 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 |
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