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Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 信号电路> CD4052BCMX_NL

CD4052BCMX_NL: 产品描述Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-16; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小140KB，共13页; 制造商Fairchild; 官网地址http://www.fairchildsemi.com/; 标准

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CD4052BCMX_NL概述

Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-16

CD4052BCMX_NL规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.25
针数	16
Reach Compliance Code	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3
长度	9.9 mm
湿度敏感等级	1
负电源电压最大值（Vsup）
负电源电压最小值（Vsup）
标称负供电电压 (Vsup)
信道数量	4
功能数量	1
端子数量	16
通态电阻匹配规范	10 Ω
最大通态电阻 (Ron)	1050 Ω
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5/15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	15 V
最小供电电压 (Vsup)	5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
最长断开时间	420 ns
最长接通时间	1200 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

CD4052BCMX_NL相似产品对比

	CD4052BCMX_NL	CD4051BCN_NL	CD4053BCMX_NL	CD4051BCMX_NL
描述	Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-16	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-16	Single-Ended Multiplexer, 3 Func, 2 Channel, CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-16	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-16
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25
针数	16	16	16	16
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3
长度	9.9 mm	19.305 mm	9.9 mm	9.9 mm
信道数量	4	8	2	8
功能数量	1	1	3	1
端子数量	16	16	16	16
通态电阻匹配规范	10 Ω	10 Ω	10 Ω	10 Ω
最大通态电阻 (Ron)	1050 Ω	1050 Ω	1050 Ω	1050 Ω
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP16,.25	DIP16,.3	SOP16,.25	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT APPLICABLE	260	260
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	5.08 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V
最小供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES
最长断开时间	420 ns	420 ns	420 ns	420 ns
最长接通时间	1200 ns	1200 ns	1200 ns	1200 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT APPLICABLE	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm
湿度敏感等级	1	-	1	1

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