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CD74HCU04EX

产品描述Inverter, CMOS, PDIP14,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小75KB,共2页
制造商RCA
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CD74HCU04EX概述

Inverter, CMOS, PDIP14,

CD74HCU04EX规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称RCA
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T14
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
最大I(ol)0.004 A
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup18 ns
施密特触发器NO
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

CD74HCU04EX相似产品对比

CD74HCU04EX CD54HCU04H CD74HCU04M CD74HCU04MX CD54HCU04F/4 CD54HCU04F/3 CD54HCU04F/3W CD74HCU04H CD54HCU04FX
描述 Inverter, CMOS, PDIP14, Inverter, CMOS, Inverter, CMOS, PDSO14, Inverter, CMOS, PDSO14 Inverter, CMOS, CDIP14 Inverter, CMOS, CDIP14 Inverter, CMOS, CDIP14 Inverter, CMOS, Inverter, CMOS, CDIP14
厂商名称 RCA RCA RCA RCA RCA RCA RCA RCA RCA
包装说明 DIP, DIP14,.3 , DIE OR CHIP SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 , DIE OR CHIP DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C -55 °C
封装等效代码 DIP14,.3 DIE OR CHIP SOP14,.25 SOP14,.25 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIE OR CHIP DIP14,.3
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
施密特触发器 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY INDUSTRIAL MILITARY
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 - 不符合
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 - R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 - R-XDIP-T14
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0 e0 - e0
端子数量 14 - 14 14 14 14 14 - 14
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC - CERAMIC
封装代码 DIP - SOP SOP DIP DIP DIP - DIP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE - IN-LINE
Prop。Delay @ Nom-Sup 18 ns 21 ns 18 ns 18 ns 21 ns 21 ns 21 ns 18 ns -
表面贴装 NO - YES YES NO NO NO - NO
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE - GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm - 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm - 2.54 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL - DUAL
认证状态 - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -

 
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