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电子网消息，高通与百度今日在美国夏威夷举行的第二届骁龙技术峰会（SnapdragonTechnologySummit）上宣布，双方将携手在Qualcomm®骁龙™移动平台包括即将推出的骁龙845移动平台上，优化百度DuerOS在手机上的人工智能解决方案。该战略合作将利用两家公司在人工智能领域的积累和专长，利用QualcommAqstic™软硬件来优化DuerOS对话式人工智能系统，面向全球...[详细]

电子网消息，向来爆料苹果新品都很准确的凯基投顾分析师郭明錤再度释出重磅消息，主要包含两大重点，一是2018年iPhone的网络速度因为基带芯片升级而有所提升；第二则是可望支持双卡双待，这一点很可能是为满足中国消费者所做出的妥协之举，虽然跟苹果过往的策略有所抵触，但是却将展现出更为亲民、期待满足消费者需求的品牌形象。《MacRumous》报导引述分析师郭明錤的最新投资报告指出，2018年新iPh...[详细]

新思科技近日宣布携手阿里云研究中心和平头哥半导体共同发布《云端设计，与时间赛跑》云上IC设计白皮书。这一白皮书旨在帮助IC设计企业了解国内外IC上云的现状、发展趋势以及相关解决方案与最佳实践，推动中国IC设计产业拥抱新技术并促成新的协作模式。随着人工智能、5G、超级计算、自动驾驶等新一代信息技术成为半导体发展的重要驱动力，中国集成电路产业正迎来发展的黄金时期。然而，芯片的复杂度提高，工艺升...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出LTC2862的强化版--LTC2862A，LTC2862为±60V容限7RS485/RS422收发器，于几年前推出时即获得广泛采用。两款半双工收发器针对安装时的交叉线故障、接地电压故障或闪电引起的涌浪电压针对实际的RS485系统提供保护，无需昂贵的外部保护组件便可排除现场故障，这些故障将导致超出典型收发器绝对最大额定值的过压情况...[详细]

　　重庆将培育千亿产值规模集成电路产业，建设国内重要的功率半导体基地　　通过建成芯片设计、封装测试、应用开发在内的集成电路全产业链，重庆正着手培育集成电路千亿产值规模。8月14日，重庆日报记者从市经信委获悉，截至去年底，全市集成电路产业实现产值约180亿元，集聚规模以上企业9家。在本届智博会半导体产业高端论坛上，参会嘉宾将围绕集成电路产业进行探讨，为发展“重庆芯”支招。　　集成电路全产...[详细]

在市场和利好政策的双重拉动下，2017年成为中国IC产业高速发展的一年，无论是设计、制造、封测三业的增速，还是龙头企业技术研发水平以及盈利能力，都取得了长足的进步。然而随着国内外产业形势的变化，中国IC产业正在临近一个新的发展节点，未来想要将我国IC产业提升到一个新的水平，就需要把自主创新放到更高的位置，找准定位、创新引领。改变装备材料传统弱项产业整体水平提升随着《国家集成电路产业...[详细]

Unigraf作为DP(DisplayPort)测试解决方案厂商，不断为新的影音传输标准，提供对应的测试工具，目前已成功研发出Type-C功能检测工具--UCD-340。USBType-C已经渐渐成为消费性电子产品主流接口，其应用包含数据/影像传输、电力传输等等，硬件虽然简化成单一的Type-C接口，但当中却包含许多新支持的功能，这也意味着这些应用的验证难度相对提升。从物理层面来看，U...[详细]

半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出三款紧凑型TrEOS保护器件，用于在USB3.2、HDMI2.1和其他高速数据线中抑制ESD。新推出的PUSB3BB2DF、PESD5V0C2BDF、PESD4V0Z2BCDF器件兼具高RF性能、极低的钳位和极高的浪涌能力，能够提供出色的ESD保护和系统稳健性。Nexperia产品组经理StefanSeider评论道：“...[详细]

上海2016年5月30日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，举办第四届芯肝宝贝计划捐赠仪式，宣布再次为该项目向中国宋庆龄基金会捐赠255万人民币。截止目前，该项目已经累计为患儿捐款超过1000万人民币。中芯国际董事长周子学、名誉董事长张文义、首席执行官...[详细]

电子网消息，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.）日前宣布，恩智浦连续第二年入选ClarivateAnalytics（原汤森路透旗下知识产权与科学事业部）评出的全球创新企业百强榜。该榜单依据创新研发、知识产权保护及商业成就，评选出全球最成功的组织机构。恩智浦的入选源于自身强大的专利组合等优势，目前包括9,000多种同族专利。仅2017年，恩智浦就获得1,500...[详细]

新思科技PrimeLib统一库表征和验证解决方案获三星5nm、4nm和3nm工艺认证基于该解决方案，双方共同客户可将）近日宣布，三星晶圆厂（以下简称为“三星”）已在5nm、4nm和3nm工艺技术中认证了新思科技的PrimeLib™统一库表征和验证解决方案，可满足高性能计算（HPC）、5G、汽车、超连接、航空航天、以及人工智能（AI）芯片等下一代设计的高级计算需求。此次认证还包括对Prime...[详细]

电子网消息，据台媒报道，市场传出，因双方对于明年采用的芯片种类想法不同，联发科去年拿下的三星手机订单正出现变数，明年取得的三星机种数量将大减、甚至完全归零。联发科表示，明年并没有不交三星订单。法人认为，若联发科失去三星订单，虽可能影响明年度的手机芯片出货量和营收贡献度，但因为三星订单的毛利率较低，却可能对毛利率相对有利。在努力多年后，联发科去年6月才终于以入门级的四核心6位元全模芯片...[详细]

联发科（2454）8月营收再创历史新高达196.56亿元，9月营收只要介于178~222亿元即可达成季增5~13%的财测目标。随着联发科LTE产品出货大增，第四季营收可望成长一成。今(9)日盘中上涨1.75%，股价最高达527元，近期法人回补买超，认购权证也超热门。根据权证王app资料显示，目前连结联发科的相关权证标的有275档，涨幅前3名为富邦KF、IJ元大、兆丰D5，盘中分别上涨...[详细]

4月18日消息，据国外媒体报道，微软新的CEO将需要面临稳固手机市场和应对个人电脑销量下滑的挑战。目前，距英特尔现任CEO保罗-欧特宁离任只有一个月，但其CEO候选人仍未确定。据报道，除了微软公司周二报出的第一季度收入以外，关于英特尔最受关注的一大新闻就是：现任CEO保罗-欧特宁离任后，谁将接管CEO一职仍无消息。英特尔股东关系部主管马克（MarkHenninger）表示：“遴选工作正在进...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]