ICS673-01MT,ICS673-01MT pdf中文资料,ICS673-01MT引脚图,ICS673-01MT电路-Datasheet-电子工程世界

ICS673-01MT: 产品描述PLL Based Clock Driver, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, SOIC-16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小105KB，共8页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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ICS673-01MT概述

PLL Based Clock Driver, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, SOIC-16

ICS673-01MT规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	16
Reach Compliance Code	compliant
输入调节	STANDARD
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0
长度	9.9 mm
逻辑集成电路类型	PLL BASED CLOCK DRIVER
功能数量	1
反相输出次数
端子数量	16
实输出次数	2
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	240
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.778 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	3.13 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	3.9 mm
最小 fmax	120 MHz

ICS673-01MT相似产品对比

	ICS673-01MT	ICS673-01M	ICS673-01MLFT	ICS673-01MLF
描述	PLL Based Clock Driver, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, SOIC-16	PLL Based Clock Driver, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, SOIC-16	PLL Based Clock Driver, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, SOIC-16	PLL Based Clock Driver, 2 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, SOIC-16
是否无铅	含铅	含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	符合	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,
针数	16	16	16	16
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
输入调节	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0	e0	e3	e3
长度	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm
逻辑集成电路类型	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER
功能数量	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16
实输出次数	2	2	2	2
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.778 mm	1.778 mm	1.778 mm	1.778 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	3.13 V	3.13 V	3.13 V	3.13 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30
宽度	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm
最小 fmax	120 MHz	120 MHz	120 MHz	120 MHz

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