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日前成都市人民政府办公厅印发《进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施》，简称《集成电路十条》，提出对本市IC设计企业、制造企业、封装测试企业、设备材料企业、配套服务企业、高校、科研机构等企业(单位)在集成电路流片、封测、IP核采购等重要环节给予适度补贴。目标企业包括注册地在成都、具有独立法人资格且工商、税收和统计关系在成都市的IC设计企业、制造企业、封装测试企业、设备材料企业、配套服务...[详细]

比利时微电子研究中心(IMEC)、布鲁塞尔自由大学(VUB)及五家业界伙伴共同研发的工业环境人机新协作(CollaborativeRobot,Cobots)Walt，在近日隆重登场。这款Walt协作机器人，引入全新自适应控制软件，并以手势改善人机沟通，且能与人类同事一起灵活地工作。像是奥迪布鲁塞尔(AudiBrussels)便在该公司的生产线中，使用Walt协作机器人。第三次工业革命以...[详细]

盛群(Holtek)推出全新的无线吸尘器ASSPFlashMCU--HT45F0084，内建硬件过电流/过电压/欠电压保护，针对电机与电池提供完整的保护，也可节省外围零件，非常适合开发无线吸尘器中的直流有刷电机机种。HT45F0084拥有12-bitADC用来实现电池电量侦测、电池充电管理、电池温度监控、适配器电压侦测等产品功能，2组硬件过电流保护，分别用来进行地刷小电...[详细]

日本综合性电机产品大厂富士电机(FujiElectric)昨(19)日宣布将退出太阳能电池生产业务，计划于今年3月31日将太阳能电池事业出售给新西兰多功能屋顶建材制造/销售商ZinniaTekLimited位于日本的全资子公司FWAVE。富士电机表示，此次将出售的资产包含太阳能电池生产据点“熊本工厂”以及千叶工厂的太阳能电池研发设备，另外也包含太阳能电池库存以及太阳能电池相关的商...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner表示，2015年三星电子(SamsungElectronics)与苹果(Apple)仍为全球半导体最大买家，占市场整体需求17.7%。2015年三星与苹果一共消费了价值590亿美元的半导体，较2014年增加8亿美元(参见表一)。Gartner首席分析师山路正恒表示：三星电子与苹果已连续第五年称霸半导体消费领域，但三星于2014与2015年的...[详细]

美国纳斯达克上市公司LiquidityServices受全球半导体设计与制造企业TexasInstruments(德州仪器，简称TI)委托，独家出售TI位于其在中国、日本、美国等各地工厂的二手半导体晶圆制造和部分测试设备。该批设备由LiquidityServices旗下工业设备交易平台GoIndustryDoveBid(简称高富公司)负责出售，涵盖150mm&200mm&3...[详细]

书接上回摩尔定律生死讨论的本质是创新大讨论（上篇）。谈到IEDM，这是半导体界三大顶会之一，包括学界、产业界都会选择这一盛会发表最新关于半导体/集成电路等领域的前沿成果，比如摩尔就是在1975年的IEDM上发表了关于摩尔定律的重新修正。英特尔在2021IEDM上，一共发表了8篇论文，打破了公司历届IEDM的论文发布数。这其中不光有英特尔的投稿，也有一些是组委会特别邀请的，可以说...[详细]

苹果跟高通专利官司越来越激烈，以至于未来双方极有可能将彻底闹掰不合作。事实也确实如此，因为苹果正在跟联发科等一起合作，正在秘密研发基带。因为对高通不透明的专利费收取不满，苹果从iPhone7开始就在基带选择上加入了Intel，即使后者的基带实力远远弱于高通，但今年他们依然获得了一半的新iPhone订单。现在无线信号测试机构CellularInsights送出了iPhoneX详细基带体...[详细]

作为业界首个真正的开源处理器架构，RISC-V一推出可说备受关注。而对产业而言，其带来的思想与生态冲击，恐怕不会下于当年Linux的推出。图说：全球一线半导体相关大厂几乎都已经加入RISC-V的行列Linux在1980年代开始发展，最初从GNU(GNU'sNotUnix!)计划开始，并建立了许多自由软件联盟，共同发展包含从编译器、Shell、编辑器与其他工具等一般操作系统...[详细]

中国北京2018年4月19日–全球领先的测量解决方案提供商——泰克科技公司日前推出吉时利KickStart2.0软件，该软件可加速获得信息的速度，并在使用单台或多台仪器时可以迅速完成测试设置和数据查看。KickStart简化了用户需要了解的仪器设备，工程师可以在几分钟内开箱使用，然后收集真实数据，并附有图示和快速统计汇总。在当今快速发展的电子行业中，设计和测试工程师几乎没有时间...[详细]

台湾地区芯片电阻厂商继续吹涨价风，奇力新旗下旺诠公告，5日起调升部分厚膜电阻单价25%以上；国巨集团今年度已2度调涨芯片电阻价格；光颉旗下无锡泰铭电子日前也公告厚膜电阻售价调整，部分封装贴片电阻在前售价基础上提升15%。市场人士表示，目前汽车电子、工业规格等应用芯片电阻供不应求，平均安全库存天已低于30天。此外，中国大陆农历春节后作业员返工率偏低，影响芯片电阻台厂在中国大陆设厂产能，...[详细]

电子网消息，高通今日宣布，已扩大其与三星签订的全球专利交叉许可协议，覆盖移动终端和基础设施设备。修订后的协议与Qualcomm在全球的基于整机的专利许可模式相一致。作为协议的一部分，三星将停止其对于Qualcomm在首尔高等法院对韩国公平贸易委员（KFTC）决定进行上诉一案的干预。QualcommIncorporated首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示：“多年来，Qualcomm与三星拥有...[详细]

12月18日，“2020重庆MicroLED产业创新论坛暨康佳半导体显示技术及新品发布会”在重庆举行。会上，康佳集团与重庆市璧山区投资平台共同发起设立重庆康芯半导体产业股权投资基金项目，该基金规模为20亿元，专注于半导体新材料、半导体设备、芯片、IC设计、封测等产业投资。此外，康佳集团还与相关合作方签订了智能穿戴产品配套生产项目、智...[详细]

中美之间在半导体领域的较量已进入白热化状态。为防止中国取得竞争优势，近两年，美国频频祭出各种新招来遏制中国。始于2018年的中美贸易战，凸显出中国半导体设备的短板，而华为被断供后，更是让半导体设备国产化上升到国家战略层面。但当所有人都把眼光投向光刻机、晶圆厂等半导体前段核心设备和材料的时候，却无意间忽视了半导体封装这一后段核心领域的危机。封装设备必须国产化事实上，我国半导体...[详细]

10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比...[详细]