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ICS97ULP877BK

产品描述PLL Based Clock Driver, 97ULP Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PQCC40, PLASTIC, MLF-40
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小252KB,共15页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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ICS97ULP877BK概述

PLL Based Clock Driver, 97ULP Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PQCC40, PLASTIC, MLF-40

ICS97ULP877BK规格参数

参数名称属性值
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码DFN
包装说明HVQCCN,
针数40
制造商包装代码MLF
Reach Compliance Codeunknown
系列97ULP
输入调节DIFFERENTIAL
JESD-30 代码S-PQCC-N40
长度6 mm
逻辑集成电路类型PLL BASED CLOCK DRIVER
功能数量1
反相输出次数
端子数量40
实输出次数10
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
认证状态Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd)0.04 ns
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度6 mm
最小 fmax350 MHz

ICS97ULP877BK相似产品对比

ICS97ULP877BK 97ULP877BH-T 97ULP877BHLF-T ICS97ULP877BHLF-T
描述 PLL Based Clock Driver, 97ULP Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PQCC40, PLASTIC, MLF-40 PLL Based Clock Driver, 97ULP Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PBGA52, MO-205, MO-225, BGA-52 PLL Based Clock Driver, 97ULP Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PBGA52, LEAD FREE ANNEALED, MO-205, MO-225, BGA-52 PLL Based Clock Driver, 97ULP Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PBGA52, LEAD FREE ANNEALED, MO-205, MO-225, BGA-52
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 DFN BGA BGA BGA
包装说明 HVQCCN, VFBGA, BGA52,6X10,25 VFBGA, BGA52,6X10,25 VFBGA, BGA52,6X10,25
针数 40 52 52 52
Reach Compliance Code unknown not_compliant compliant compliant
系列 97ULP 97ULP 97ULP 97ULP
输入调节 DIFFERENTIAL DIFFERENTIAL DIFFERENTIAL DIFFERENTIAL
JESD-30 代码 S-PQCC-N40 R-PBGA-B52 R-PBGA-B52 R-PBGA-B52
长度 6 mm 7 mm 7 mm 7 mm
逻辑集成电路类型 PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER
功能数量 1 1 1 1
端子数量 40 52 52 52
实输出次数 10 10 10 10
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN VFBGA VFBGA VFBGA
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd) 0.04 ns 0.04 ns 0.04 ns 0.04 ns
座面最大高度 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD BALL BALL BALL
端子节距 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 6 mm 5.5 mm 5.5 mm 5.5 mm
最小 fmax 350 MHz 410 MHz 410 MHz 410 MHz
是否Rohs认证 - 不符合 符合 符合
JESD-609代码 - e0 e1 e1
湿度敏感等级 - 3 3 3
封装等效代码 - BGA52,6X10,25 BGA52,6X10,25 BGA52,6X10,25
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED 260 260
电源 - 1.8 V 1.8 V 1.8 V
端子面层 - Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED 30 30

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