2SC2120Y-BP,2SC2120Y-BP pdf中文资料,2SC2120Y-BP引脚图,2SC2120Y-BP电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 晶体管> 2SC2120Y-BP

2SC2120Y-BP: 产品描述Small Signal Bipolar Transistor, 0.8A I(C), 30V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-92, PLASTIC PACKAGE-3; 产品类别分立半导体晶体管; 文件大小121KB，共2页; 制造商Micro Commercial Components (MCC); 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

2SC2120Y-BP概述

Small Signal Bipolar Transistor, 0.8A I(C), 30V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-92, PLASTIC PACKAGE-3

2SC2120Y-BP规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	TO-92
包装说明	CYLINDRICAL, O-PBCY-T3
针数	3
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
最大集电极电流 (IC)	0.8 A
集电极-发射极最大电压	30 V
配置	SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)	160
JEDEC-95代码	TO-92
JESD-30 代码	O-PBCY-T3
JESD-609代码	e3
元件数量	1
端子数量	3
最高工作温度	150 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	ROUND
封装形式	CYLINDRICAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性/信道类型	NPN
认证状态	Not Qualified
表面贴装	NO
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
晶体管元件材料	SILICON
标称过渡频率 (fT)	100 MHz
Base Number Matches	1

2SC2120Y-BP相似产品对比

	2SC2120Y-BP	2SC2120Y	2SC2120O-BP	2SC2120-BP	2SC2120O	2SC2120
描述	Small Signal Bipolar Transistor, 0.8A I(C), 30V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-92, PLASTIC PACKAGE-3	Small Signal Bipolar Transistor, 0.8A I(C), 30V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-92, PLASTIC PACKAGE-3	Small Signal Bipolar Transistor, 0.8A I(C), 30V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-92, PLASTIC PACKAGE-3	Small Signal Bipolar Transistor, 0.8A I(C), 30V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-92, PLASTIC PACKAGE-3	Small Signal Bipolar Transistor, 0.8A I(C), 30V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-92, PLASTIC PACKAGE-3	Small Signal Bipolar Transistor, 0.8A I(C), 30V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-92, PLASTIC PACKAGE-3
是否无铅	不含铅	含铅	不含铅	不含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	不符合	符合	符合	不符合	不符合
零件包装代码	TO-92	TO-92	TO-92	TO-92	TO-92	TO-92
包装说明	CYLINDRICAL, O-PBCY-T3	CYLINDRICAL, O-PBCY-T3	CYLINDRICAL, O-PBCY-T3	CYLINDRICAL, O-PBCY-T3	CYLINDRICAL, O-PBCY-T3	CYLINDRICAL, O-PBCY-T3
针数	3	3	3	3	3	3
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大集电极电流 (IC)	0.8 A	0.8 A	0.8 A	0.8 A	0.8 A	0.8 A
集电极-发射极最大电压	30 V	30 V	30 V	30 V	30 V	30 V
配置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)	160	160	100	100	100	100
JEDEC-95代码	TO-92	TO-92	TO-92	TO-92	TO-92	TO-92
JESD-30 代码	O-PBCY-T3	O-PBCY-T3	O-PBCY-T3	O-PBCY-T3	O-PBCY-T3	O-PBCY-T3
JESD-609代码	e3	e0	e3	e3	e0	e0
元件数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	3	3	3	3	3	3
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND
封装形式	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
极性/信道类型	NPN	NPN	NPN	NPN	NPN	NPN
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
端子面层	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)	MATTE TIN	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
晶体管元件材料	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON
标称过渡频率 (fT)	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1

推荐资源

DATAS HC-7424P型彩色显示器的电源电路图

IGBT和续流二极管的功率模块单元图

GPRS 通信问题: 使用GPRS模块通信。可以通过网关服务节点连接到因特网或别的网络，还有就是直接远端通过GPRS模块进行直接点对点的连接，请问分别采用这两种通信速度，费用，还有就是各自发送端通信负担如何？谢谢...; flywing 嵌入式系统

在pads中怎么移动已布好线的元件和删除过孔: [i=s] 本帖最后由 minjiang 于 2014-7-1 08:33 编辑 [/i]为了调整安装孔的位置，怎么移动已经布线完成的元件及其布线，以及怎么删除一些位置不当的安装孔（通孔）或者怎么修改这些通孔的直径。...; minjiang PCB设计

编译错误在VS2005，但是OK在VC6: Dear all,recently I transform my project from vc6 to vs2005, it occur to the following error:d:\Program Files\Microsoft Visual Studio 8\VC\ce\include\xtree(1172) : error C3848: expression having type ...; wanxd 嵌入式系统

【NXP Rapid IoT评测】+两个网络版IDE同一功能NXP Rapid IoT& atmosphereiot: [i=s] 本帖最后由 damiaa 于 2019-1-2 11:32 编辑 [/i]【NXP Rapid IoT评测】+两个网络版IDE同一功能NXP Rapid IoT& atmosphereiot[color=#ff00][size=14px]其实细看就知道后者功能更强大支持更多开发板[/size][/color]通过几天的试用大家发现了rapid-iot-studio在电脑的使用方便。但...; damiaa RF/无线

第一个驱动实现，如何构建实验环境？: 今天开始学习WINCE跑2440，但是教材好垃圾，我所必需的软件和环境都装好了，但我现在只会用Microsoft eMbedded VC++编写MFC程序并（例如HELLO WORLD）放到开发板中的系统运行，但是我想实现通过界面控制硬件（就是通过上位机控制下位机的效果），应该还要用什么编译器？ADS吗？教程的例子是ADS下C语言的例子，但我有点懵了~那WINCE只能开发MFC程序，把下位机程序留...; NetCom 嵌入式系统

我有CCS5的安装程序，但是lisense时CCS4版本的，哪位有CCS5的lisense，多谢啊: 如题万分感谢...; ml@mhl 微控制器 MCU

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多