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5月28日下午，海能达就“美国政府采购禁令”回应称，对美国众议院通过相关议案表示遗憾，同时会密切关注议案的进程。作为全球领先的专网通信产品和解决方案提供商，海能达目前在美国市场专注于民用及商业市场。该议案及其增补提案所涉及的业务（联邦政府采购）对海能达目前在美国的业务基本没有影响。美国众议院于5月24日通过《国防授权法》提案，禁止美国政府和国防部与中兴、海能达、海康威视、大华股份等电信、视...[详细]

中国上马存储器芯片制造引起全球的反响，恐怕2019年及之后会揭开面纱，露出“真容”。它对于中国半导体业具里程碑意义，实质上是为了实现产业“自主可控”目标打下扎实基础，所以“气只可鼓，不可泄”。尽管面临的困难尚很大，但是必须要认真去对待，重视知识产权的保护，并努力加强研发的进程。 -莫大康2018年1月22日中囯己有三家企业向存储器芯片制造发起冲锋，分别是武汉长江存储的32层3D...[详细]

电子网消息，据新华社报道，6月14日，在江宁开发区重大项目集中签约发照仪式上，中国电子科技集团公司射频集成电路产业化项目等10个总投资305亿元的项目签约落户，集中展现了江宁开发区招商引资新成果和加快转型升级、促进业态提升的新业绩，为开发区冲刺“全国前列”注入新活力。此次集中签约的项目涉及新能源汽车、新一代信息技术、智能制造等领域，具有投资体量大、项目品牌响、质量效益优等特点。 中国电子科技...[详细]

　　(王诤，江苏唯一的开国中将，我军无线电通讯的“开山鼻祖”，常州武进戴溪人。今年的5月16日，是王诤将军诞辰110周年，谨以此文，纪念王诤将军，不忘初心，砥砺前行)　　美国商务部4月16日决定，禁止美国企业7年内与中国中兴通讯开展任何业务。这是继中兴通讯2017年3月被处最高11.9亿美元罚金之后，再次遭遇处罚。中兴的生产状态一度陷入休克，直接扼住了生命的喉咙!　　国外一个很小的...[详细]

如何以最低成本在最短时间内规划并建构5G和物联网应用的高效能RF系统，对工程师形成了巨大的压力。本文说明如何使用市售的现成元件准确地模拟RF系统，并在电路板布局上快速进行多级阻抗匹配合成，有效率地执行这个过程。5G是指即将来临的第5代无线行动网路，可运作于24GHz到95GHz频段，支援极高速的无线连接，例如4k/8k超高解析度(UHD)串流电视。物联网(IoT)是另一个快速成长的无线技术...[详细]

长电科技拟定增不超过2.72亿股，募资不超过45.5亿元，用于投资高密度集成电路及模块封装等项目。国家集成电路产业投资基金将认购不超过29亿元，定增完成后持股比例不超过19%，从而由当前的第三大股东升任为第一大股东。定增募投项目达产后，预计新增产品合计年平均销售收入34.88亿元。自《国家集成电路产业发展推进纲要》颁发以来，得到支持的中国集成电路产业就进入了发展快车道。国家集成电路产业投资...[详细]

预计下半年终端产品需求逐渐回升的带动下，全球功率暨化合物半导体元件之晶圆厂设备支出2020年下半年将有所复苏，2021年更将大幅跃升59%，创下69亿美元的新纪录...国际半导体产业协会(SEMI)在最新发布的《功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告》(Power&CompoundFabReportto2024)中指出，在下半年终端产品需求逐渐回升的带动下，全球功率及化合物半导体元件的...[详细]

半导体工艺迈过20nm大关之后，各大巨头似乎都被1Xnm工艺忙得焦头烂额。前有台积电16nm连续跳票、第三季度才能量产，后有三星14nmFinFET工艺克服此前问题刚刚上道。而近日在半导体工艺遥遥领先的英特尔也有些力不从心，IntelCEO科再奇近日的谈话暗示，英特尔10nm还在继续研究，尚未确立时间表。据悉，如果按照原先的Tick-Tock发展模式，后续进展顺利的话，Inte...[详细]

4月7日消息，据韩媒MK报道，美国专利审查与上诉委员会（PTAB）近日在一起内存专利无效案件中作出了有利于三星电子的判决。这意味着三星无需向存储技术企业Netlist支付3.03亿美元（IT之家备注：当前约21.94亿元人民币）的赔偿。三星电子曾与Netlist达成过专利合作授权协议，但该协议已于2020年结束。双方的专利争端可追溯到2021年底，当时N...[详细]

电子网消息，据外媒消息，受法人圈传言联发科旗下汇顶分食三星J系列指纹识别芯片订单，指纹识别芯片厂神盾今日股价跳空重挫，盘中一度大跌达8.64%。有消息指出，汇顶抢得三星低阶机型指纹识别订单，近期法人圈更传言，由于三星计划抢攻中国大陆手机市占、压低售价，指纹识别芯片供应商除了新思及神盾之外，将纳入汇顶为第三供应商，原本三星J系列指纹识别为神盾独家供应，在汇顶加入后，将分食J系列部分订单，侵蚀...[详细]

　　证券时报记者阮润生　　从2017年下半年以来，芯片概念股开始变得活跃，期间板块指数最高涨幅超过40%。结合最新业绩预告情况来看，以申万划分的集成电路板块为例，超过八成上市公司业绩预增，其中封装测试行业业绩普遍向好，“大基金”（即国家集成电路产业基金）列队公司业绩增长亮眼。　　龙头业绩领先　　作为国内半导体封装测试龙头，长电科技曾获大基金助力，杠杆收购原全球第三大封测厂星科...[详细]

3月4日，全国两会正式开幕。自今年“两会”启幕以来，“科技自立自强”成为热点。会上，全国政协委员、人大代表等都针对集成电路产业提出建议。中国科学院院士刘忠范：攻克芯片卡脖子，一拥而上建集成电路学院待商榷九三学社中央副主席、中国科学院院士刘忠范表示，当前我国集成电路产业“卡脖子”主要“卡”在三个维度：一是技术水平在国际竞争中处于劣势；二是产业布局不完善，尚未形成分工精细、产学研协同创...[详细]

4月3日消息，据巴隆金融周刊（Barron's）报道称，半导体是21世纪的关键资源之一，各大强权都在大量投入资金，确保本国拥有更多的芯片制造能力。然而，这场竞争也面临着全球最古老的关键资源——水的问题，因为制造芯片需要大量的水资源。据了解，在全球的芯片生产中心台湾地区，2021年遭受了半个世纪以来最严重的干旱，当时台积电不得不使用卡车运水，以保证晶圆厂的正常运作。今...[详细]

经过了多年的探索和研究之后，氮化镓（GaN）等宽禁带材料终于进入了大爆发前的最后冲刺阶段。面对这个十亿美元级别的市场，国内外厂商正在摩拳擦掌，纷纷推出新品，以求在这个市场与竞争对手一决高下。全球功率半导体供应商英飞凌也在近日宣布了他们在GaN方面的最新进展。按照英飞凌大中华区副总裁电源管理及多元化市场事业部负责人潘大伟的说法，他们推出的GaN增强模式高电子迁移率晶体管（E-HEMT...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]