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LM3S8630-EQC50-A2

产品描述ARM Microcontrollers - MCU Stellaris Micro controller
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小4MB,共675页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比 文档解析

LM3S8630-EQC50-A2在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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LM3S8630-EQC50-A2概述

ARM Microcontrollers - MCU Stellaris Micro controller

LM3S8630-EQC50-A2规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QFP
包装说明ROHS COMPLIANT, MO-026BED, LQFP-100
针数100
Reach Compliance Codecompliant
Samacsys DescriptionMicrocontroller
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
最大时钟频率8.192 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G100
长度14 mm
I/O 线路数量31
端子数量100
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP100,.63SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2.5,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)32768
ROM(单词)131072
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
速度50 MHz
最大供电电压2.75 V
最小供电电压2.25 V
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1

文档解析

该微控制器集成了多种通信接口,包括 3 个 UART、2 个 SSI、2 个 I2C 和 1 个 CAN 2.0B 控制器,满足工业控制与网络连接的多样化需求。以太网控制器支持 10/100 Mbps 速率,集成 MII 接口和物理层管理功能。电机控制外设包含正交编码器接口和 PWM 模块,适用于精确的运动控制场景。系统级特性涵盖低功耗休眠模式、实时时钟(RTC)及电池备份存储器,支持从休眠状态快速唤醒。

LM3S8630-EQC50-A2相似产品对比

LM3S8630-EQC50-A2 LM3S8630-EQC50-A2T
描述 ARM Microcontrollers - MCU Stellaris Micro controller ARM Microcontrollers - MCU Stellaris Micro controller
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 QFP QFP
包装说明 ROHS COMPLIANT, MO-026BED, LQFP-100 ROHS COMPLIANT, MO-026BED, LQFP-100
针数 100 100
Reach Compliance Code compliant compliant
Samacsys Description Microcontroller Microcontroller
具有ADC YES YES
位大小 32 32
最大时钟频率 8.192 MHz 8.192 MHz
DAC 通道 NO NO
DMA 通道 NO NO
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100
长度 14 mm 14 mm
I/O 线路数量 31 31
端子数量 100 100
最高工作温度 105 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP
封装等效代码 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 2.5,3.3 V 2.5,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 32768 32768
ROM(单词) 131072 131072
ROM可编程性 FLASH FLASH
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm
速度 50 MHz 50 MHz
最大供电电压 2.75 V 2.75 V
最小供电电压 2.25 V 2.25 V
标称供电电压 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches 1 1
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