3.0SMCJ36C-AU_R1_000A1

日前某媒体编辑DylanMcGrath梳理了2013年电子科技界五大具有代表性的收购。ASML完成与Cymer公司的交易ASML5月份完成了其与Cymer的26亿美元交易案，Cymer作为光刻源技术供应商，为ASML供应多款产品。该交易被认为是ASML迈向EUV光刻技术的重要一步，实际上包括英特尔和台积电等都在迫切希望未来几年实现EUV技术，但目前由于稳定性和光刻源的功率...[详细]

从中兴事件发酵之后，各界人士都努力试图剖析中国半导体产业链所存在的问题，其中最主要和最基础的问题当属人才问题。清华大学微电子研究所所长、国家核高基重大专项组组长魏少军教授不止一次表示，集成电路是典型的人才密集型产业。按照2020年我国集成电路产业达到一万亿元产值来算，至少需要70万名相关人才，但现在不到30万人，缺口超过40万人。清华大学微电子学研究所教授，IEEEFellow王志华也曾总...[详细]

　　3月29日是东芝(Toshiba)以NAND型快闪存储器(FlashMemory)为主轴的半导体事业第一次招标的截止日，有意参与竞标的企业将会在今日向东芝提交出资金额、出资比重等条件。而日前就传出为了避免东芝半导体技术外流，尤其是流向中国，日本公共资金将携手美国阵营吃下东芝半导体事业，而最新有东芝高层表示，美企是东芝半导体事业的合适买家，不希望卖给美国以外的外资企业。...[详细]

电子网消息，昨天有消息报道苹果正在设计自己的主电源管理芯片，最早将于2018年应用到iPhone上。知情人士称：“按苹果现在的计划，他们将从明年开始将部分或大约一半的iPhone使用的电源管理芯片换成它自己的芯片。”苹果智能手机目前使用的电源管理芯片是由DialogSemiconductor提供的，苹果此举肯定会降低其对该供应商的依赖。日经新闻引述知情人士说法报导，这款新芯片负责处理智能手...[详细]

是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程，助力RFIC半导体设计加速发展• 新参考流程采用台积电N4PRF制程，提供了开放、高效的射频设计解决方案• 强大的电磁仿真工具可提升WiFi-7系统的性能和功率效率• 综合流程可提高设计效率，实现更准确的仿真，从而更快将产品推向市场是德科技、新思科技公司和Ansys公司宣布携手...[详细]

1969年，第一个采用SOT23塑料封装的器件问世，SOT的全称为SmallOut-LineTransistor。去年一年，Nexperia安世半导体独自出货了超过300亿颗SOT23封装的器件，安世半导体全年的总产量约为900亿颗产品。40年过后，一项半导体技术仍在大量使用，这件事凸显了半导体创新的关键挑战：平衡变革需求与一致性的需求。半导体开发经常需要满足不同的想法，需要经过验证的解...[详细]

全球汽车电子零组件市场正飞快成长，韩厂在市场上的地位也逐渐提升。三星电子(SamsungElectronics)2017年收购Harman，一口气跃升为全球前十大汽车零组件企业，乐金电子(LGElectronics)则写下业界最高的成长率，在相关市场上迅速拓展领土。 韩国DigitalTimes引用市调机构IHSMarkit资料指出，三星3月11日收购Harman后，全球汽车电子企...[详细]

6月15日消息，天眼查App显示，近日，清纯半导体（宁波）有限公司发生工商变更，股东新增合肥蔚来产业发展股权投资合伙企业（有限合伙）。图源天眼查投资人股权备案信息显示，除合肥蔚来产业发展股权投资合伙企业（有限合伙）入股外，广州华芯盛景创业投资中心（有限合伙）、士兰控股（浙江）有限公司等多家企业同样在本次工商变更中成为清纯半导体（宁波）有限公司的新股东。据悉，清纯半导体（宁波）有限公...[详细]

由意法半导体（ST）担任协调者的欧洲SiC/GaN功率半导体开发项目“LASTPOWER（LargeAreasilicon-carbideSubstratesandheTeroepitaxialGaNforPOWERdeviceapplications）”公布了自2010年4月启动以来3年内取得的开发成果。LASTPOWER是由欧洲纳米科技倡议咨询委员会联合工...[详细]

9月初的股市，并没有秋后的天高气爽之势，反而是不断滑落的大盘指数带给股民阵阵凉意。然而，有一个板块却逆势而动，在破万亿成交额的护航下一路飘红。这就是第三代半导体板块。在整个产业即将进入国家战略规划消息的鼓舞下，第三代半导体技术再次成为了网红。作为行业双星之一的氮化镓（GaN），也因为在5G和功率市场的表现而再受瞩目。破圈的2020年小米在2020年初的一场发布会改变了Ga...[详细]

【2023年5月4日，德国诺伊比贝尔格讯】英飞凌科技股份公司发布了2023财年第二季度财报（截至2023年3月31日）。• 2023财年第二季度：营收达到41.19亿欧元，利润达到11.80亿欧元，利润率为28.6%• 2023财年第三季度展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.10，预计营收将达到约40亿欧元，在此基础上，利润率预计将达到26%左右• 2023财...[详细]

经济部统计处资料显示，我国积体电路业产值虽持续成长，但去年增率却是近三年来首见个位数成长，也结束自2011年以来的上升走势，台湾经济部指出，去年台湾DRAM产值成长由正转负，加上晶圆代工成长下滑，整体集成电路业产值年增率仅6.2%。台湾积体电路产值在2014年产值突破兆元大关，去年上半年延续荣景，较前年同期成长23.9%，但下半年因全球经济复苏力道疲弱，尤其新兴市场需求明显下降，抑制终...[详细]

本报讯为加快本地半导体制造材料和零部件企业创新发展，密切国际合作，打造“创新、开放、合作、共赢”的本地供应链，在02专项总体组和集成电路产业技术创新战略联盟的支持下，集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟和中国半导体行业协会支撑业分会于10月22~23日在宁波北仑举办了“中国半导体材料和零部件发展2017年会”。材料和零部件作为半导体产业链的重要一环，在整个产业发展中发挥着重要的基础性...[详细]

在接受《经济参考报》记者采访时，京东方科技集团股份有限公司董事长王东升把地点选择在北京亦庄8.5代线半导体显示工厂。与作为一家市值超过千亿的上市公司董事长出现在公众面前西服革履的形象不同，王东升出现在亦庄8.5代线办公时多是一身简洁的灰色制服，这或许才是脱离资本圈外的高端制造企业的本质。在全封闭的制造车间，空气洁净度要求达到千级或百级，局部会达到十级，这也就意味着一立方英尺空间里0...[详细]

电子网消息，中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，同与国内领先的超低功耗模拟IP供应商成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“ACTT”）联合宣布推出基于中芯国际55纳米嵌入式闪存技术平台的模拟IP解决方案。成都锐成芯微模拟IP以及中芯国际55纳米工艺技术均...[详细]