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HC1-5524-9

产品描述TELECOM-SLIC, CDIP28
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小322KB,共9页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HC1-5524-9概述

TELECOM-SLIC, CDIP28

HC1-5524-9规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
Reach Compliance Codenot_compliant
电池馈电RESISTIVE
电池供电-24 V
混合2-4 CONVERSION
JESD-30 代码R-GDIP-T28
JESD-609代码e0
负电源额定电压-24 V
最大噪声5 dBrnC
功能数量1
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PSRR-Min20 dB
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率0.006 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
电信集成电路类型SLIC
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

HC1-5524-9相似产品对比

HC1-5524-9 HC1-5524-5
描述 TELECOM-SLIC, CDIP28 TELECOM-SLIC, CDIP28
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
电池馈电 RESISTIVE RESISTIVE
电池供电 -24 V -24 V
混合 2-4 CONVERSION 2-4 CONVERSION
JESD-30 代码 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0
负电源额定电压 -24 V -24 V
最大噪声 5 dBrnC 5 dBrnC
功能数量 1 1
端子数量 28 28
最高工作温度 85 °C 75 °C
PSRR-Min 20 dB 20 dB
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP28,.6 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 0.006 mA 0.006 mA
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR
电信集成电路类型 SLIC SLIC
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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