TELECOM-SLIC, CDIP28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 电池馈电 | RESISTIVE |
| 电池供电 | -24 V |
| 混合 | 2-4 CONVERSION |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负电源额定电压 | -24 V |
| 最大噪声 | 5 dBrnC |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | |
| PSRR-Min | 20 dB |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 0.006 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 电信集成电路类型 | SLIC |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| HC1-5524-5 | HC1-5524-9 | |
|---|---|---|
| 描述 | TELECOM-SLIC, CDIP28 | TELECOM-SLIC, CDIP28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| 电池馈电 | RESISTIVE | RESISTIVE |
| 电池供电 | -24 V | -24 V |
| 混合 | 2-4 CONVERSION | 2-4 CONVERSION |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T28 | R-GDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 负电源额定电压 | -24 V | -24 V |
| 最大噪声 | 5 dBrnC | 5 dBrnC |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 75 °C | 85 °C |
| PSRR-Min | 20 dB | 20 dB |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 0.006 mA | 0.006 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 电信集成电路类型 | SLIC | SLIC |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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