电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

ADG849YKSZ-REEL7

产品描述1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO6, LEAD FREE, MO-203AB, SC-70, 6 PIN
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小1MB,共13页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
标准  
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

ADG849YKSZ-REEL7在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
ADG849YKSZ-REEL7 - - 点击查看 点击购买

ADG849YKSZ-REEL7概述

1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO6, LEAD FREE, MO-203AB, SC-70, 6 PIN

ADG849YKSZ-REEL7规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数6
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型SPDT
JESD-30 代码R-PDSO-G6
JESD-609代码e3
长度2 mm
湿度敏感等级1
信道数量1
功能数量1
端子数量6
标称断态隔离度64 dB
通态电阻匹配规范0.05 Ω
最大通态电阻 (Ron)0.6 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
最长断开时间13 ns
最长接通时间15 ns
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度1.25 mm

ADG849YKSZ-REEL7相似产品对比

ADG849YKSZ-REEL7 ADG849YKSZ-500RL7 ADG849YKSZ-REEL
描述 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO6, LEAD FREE, MO-203AB, SC-70, 6 PIN 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO6, LEAD FREE, MO-203AB, SC-70, 6 PIN 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO6, LEAD FREE, MO-203AB, SC-70, 6 PIN
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 TSSOP TSSOP TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP, TSSOP,
针数 6 6 6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 SPDT SPDT SPDT
JESD-30 代码 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6
JESD-609代码 e3 e3 e3
长度 2 mm 2 mm 2 mm
湿度敏感等级 1 1 1
信道数量 1 1 1
功能数量 1 1 1
端子数量 6 6 6
标称断态隔离度 64 dB 64 dB 64 dB
通态电阻匹配规范 0.05 Ω 0.05 Ω 0.05 Ω
最大通态电阻 (Ron) 0.6 Ω 0.6 Ω 0.6 Ω
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
最长断开时间 13 ns 13 ns 13 ns
最长接通时间 15 ns 15 ns 15 ns
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 265  1017  1077  1463  1618 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved