5KP6.5A

三星电子(SamsungElectronics)决定引进极紫外光微影制程(EUV)设备，加速发展晶圆代工事业，意图加速超越台积电等竞争者。不仅如此，最近三星电子还开放为韩系中小型IC设计业者代工200mm(8吋)晶圆，积极扩展晶圆代工客户。据韩媒ETNews报导，三星集团(SamsungGroup)从2016年初对三星电子系统LSI事业部进行经营诊断，原本计划3月底结束诊断作业...[详细]

电子网消息，北京时间6月22日晚间消息，iPhone芯片供应商ImaginationTechnologies(以下简称“Imagination”)宣布，公司已决定整体出售。Imagination在公司网站声明中称，已经与潜在竞购方展开了初步谈判。该公司还表示，收到了有关收购公司旗下两个非图像处理业务的提议。该公司的主要业务是图像处理技术的研发。今年4月初Imagination曾表示...[详细]

摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资TelstraSuper、Hesta、Hostplus、NGS、UniSuper等公司的投资使B轮融资总额达到1.7亿澳元悉尼——2022年11月29日——为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子，今天宣布获得三千万澳元的B轮追加融资。TelstraSuper、HE...[详细]

4月14日，据台媒报道，台积电晶圆14厂今天下午发生意外断电！损失金额在10亿新台币以内！台积电表示，停电原因为南科超高压变电站电缆故障，目前已靠柴油发电机复电，并与台电公司合作全力恢复正常供电。据台媒经济日报报道，台积电南科P14厂受今天停电影响，预测有3万片晶片撞击，损失金额在10亿新台币以内。南科业者指出，台积电P14厂受到今天停电的影响，大概会有3万片晶片涉及，至于会不会全部...[详细]

持续同时朝多面向快速进展的晶圆代工大厂台积电(TSMC)，于美国硅谷举行的年度技术研讨会上宣布其7纳米制程进入量产，并将有一个采用极紫外光微影(EUV)的版本于明年初量产；此物该公司也透露了5纳米节点的首个时间表，以及数种新的封装技术选项。台积电也继续将低功耗、低泄漏电流制程技术往更主流的22/12纳米节点推进，提供多种特殊制程以及一系列嵌入式存储器选项；在此同时该公司也积极探索未来的电晶...[详细]

2013年8月27日至8月29日，NEPCONSouthChina2013将于深圳会展中心举行。这一业内年度盛会将上千名企业决策者、工程师、技术人员和采购商汇聚到一起，帮助他们零距离接触华南整个电子制造业产业链。本届展会在传统优势领域“表面贴装技术SMT”的基础上，强势推出“电子制造自动化、激光电子加工、机器视觉、印刷电路板PCB”等几大全新展区。“从制造到智造”，中国电子制造...[详细]

内存厂华邦电（2344）昨（7）日公告6月份合并营收达39.76亿元，带动第2季合并营收冲上114.11亿元，突破单季百亿元关卡，双双创下近10年来新高纪录，法人指出，目前DRAM、NORFlash及NANDFlash三者同步看涨，将带动华邦电第3季业绩再攀高。华邦电公告6月份合并营收达39.76亿元、月增4.65％，不仅相较去年同期增加12.91％，更创下近10年来单月新高纪录，也同步拉...[详细]

    区块链的火热让A股和新三板市场上的区块链概念股们渐渐“浮出水面”。　　目前，A股区块链概念股已经超过30家；新三板市场上，财猫网络（430361）、太一云（430070）、金丘股份（837901）、华证联（833166）等公司也正在积极进军区块链领域。　　此外，挖贝网还发现，一只区块链“正规军”早已瞄准新三板市场，2017年8月30日向股转系统递交公转书，目前正在挂牌审核。　　而这...[详细]

随着汽车智能化的脚步越来越急促，各大半导体厂商无不卯足全力，提供全新的车用解决方案与产品，来为新一代汽车提供更高的便利性与舒适性。恩智浦半导体（NXP）过去在车用领域便一直都是市场所熟知的半导体解决方案供货商，面对新一代智能车辆的崛起，NXP更是积极备战，并自诩在这一波智能车辆的舞台上，能持续蝉联市场龙头的位置。事实上，智能化的风潮吹向汽车之后，整车的半导体组件数量正持续攀升，包括座椅、后视...[详细]

加速汽车IC设计周期自动驾驶汽车（AV）正在将我们推入一个全新的移动时代，为了满足AV的高性能和低功耗要求，如今的SoC设计者需要为AI算法优化定制的硅架构，使用传统的设计方法十分耗费时间，于是HLS（高等级逻辑综合）开始步入人们眼帘。HLS能够使用SystemC或C++对设计功能进行高级描述，并将它们综合到RTL中。在更高抽象层次上进行设计，通过将芯片功能规约与实现规约相分离，加...[详细]

衬底是具有特定晶面和适当电学，光学和机械特性的用于生长外延层的洁净单晶薄片。对于一些复杂结构的半导体来说，由于其没有很好的附着点，故正常情况下不容易生长成单晶,所以需要衬底的帮助。它具有支撑作用，也会参与导电并帮助晶格生长。所以说它是半导体工艺最重要环节之一。其中设计和生产创新性半导体材料的法国Soitec半导体是这个圈里的典型代表，Soitec购买基本材料，包括硅晶圆片和化合物晶圆片，利用自己...[详细]

5月19日报道今日，《华尔街日报》的报道称，一位北京方面的官员表示，高通对于恩智浦的收购获批前景较为乐观。该报道公布后，恩智浦股价上涨了5.9%，创下本周最大涨幅。高通与恩智浦拒绝对此事做出评论。5月14日，彭博社的报道称商务部重启了对于高通恩智浦收购一事的审查程序，但并不意味着审批会通过。本周，中国监管机构已经通过了两项交易的审核，分别是贝恩资本财团等对于东芝存储器业...[详细]

测试芯片显示采用FinFET架构的1T-Fuse(TM)位单元拥有成功的读写能力以及卓越的编程位单元特性。Marketwired2014年9月4日加拿大安大略省渥太华消息――领先的非易失性存储器一次性可编程（OTP）知识产权（IP）内核开发商Sidense今天宣布，公司以采用16纳米CMOSFinFET工艺技术制造的测试芯片，成功演示了1T-OTP位单元架构的读写能力。S...[详细]

新浪科技讯北京时间12月1日上午消息，据彭博社报道，知情人士透露，东芝和西部数据即将就法律纠纷达成和解。根据和解协议，西部数据将放弃阻止东芝作价180亿美元出售闪存业务，作为交换，双方的合资协议将会扩大。知情人士表示，作为和解协议的一部分，西部数据计划放弃在美国的仲裁申请，不再阻止由贝恩资本领导的财团对东芝芯片业务的收购。在西部数据参与投资的日本先进工厂建成后，该公司将确保获得这座工厂供...[详细]

中国，2013年4月24日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布截至2013年3月30日的第一季度财报。从2013年1月1日起，意法半导体开始在部门财报中体现2012年12月10日公布的新战略：传感器和功率产品及汽车产品部（SPA）；嵌入式处理解决方案产品部（EPS）。第一季度净收入...[详细]