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飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为设计人员带来新型的光耦合器解决方案，提供快速和稳定的隔离接口，能够在噪杂的工业环境中确保低传输错误率和公认的可靠性。全新的 FOD0721 、 FOD0720 和 FOD0710 逻辑门光耦合器，可以在总线接口将逻辑控制电路和收发器隔离开来。由于工业系统易受瞬变噪声的影响， FOD07xx 系列器件具有的...[详细]

2008 年 7 月 9 日 QuickLogic® 公司 宣布，为智能手机开发商提供了一种通用的升级方案。 QuickLogic 近期在其针对消费电子的低功率、可配置 CSSP 平台产品功能库中添加了高速 UART ，为移动应用处理器提供了一个高效单芯片解决方案，从而扩充接入能力以支持高传输速率蓝牙，并具备进一步集成其它高水准外设，如 GPS ，的能力。 ...[详细]

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。 　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。 　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]

　　美国食品与药物管理局(FDA)指出：在医疗设备产业中，家庭卫生保健是发展最快的领域。受到人类平均寿命延长，慢性病患者越来越多以及保健成本越来越高等原因的推动，越来越多更“智能”、“友好”的医疗设备正在进入家庭消费市场。 　　这些医疗保健产品包括：血糖仪、数字血压计、血气分析仪、数字脉搏和心率监视器、数字温度计、怀孕测试仪、透皮给药系统、透析系统和氧浓缩器等。其中许多仪器可以用无线方式通过互...[详细]

2008 年 7 月 10 日 德州仪器 (TI) 宣布推出 12 毫米 多用途楔形应答器及 24 毫米 低频圆形电子标签，进一步扩大了其低频产品系列阵营。 12 毫米 多用途楔形应答器对芯片电路进行了改进，可直接安装于金属上；而 24 毫米 低频圆形电子标签则采用 TI 专利调谐工艺制造而成，可提升废物处理及工业生产等应用...[详细]

　　超声系统是目前广泛使用的最精密复杂的信号处理仪器之一。像任何复杂的仪器一样，由于性能、物理和成本要求的原因，实现时要做出许多权衡。掌握一些系统级的知识对于充分了解所要求前端IC的功能和性能水平是很必要的，尤其是低噪声放大器(LNA)、时间增益补偿放大器(TGC，一种可变增益放大器)和模数转换器(ADC)。这些模拟信号处理IC是决定系统整体性能的关键因素。前端IC的特性规定了系统性能的限度，一...[详细]

　　试着想象 　　肾上腺素在撞击着您身体的每一个部位，心跳开始加速，感觉兴奋不已。在刚才的跑步训练中，您取得了一个最好成绩。当您结束训练并锁定练习计时器之后，可以将得到的数据上传提交给您的教练。 　　但在此之前，您应该首先去看望您的父亲。他住在这个国家的另一端，而且经常不记得服用降压药。然后，您还要将葡萄糖测量结果发送给您的糖尿病主治医生。虽然夜深了，但是您还要花几分钟时间来浏览和上传这...[详细]

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。 　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]

进入奥运年，我国数字电视普及、推广的步伐也随之加快，但由于转换方式、服务现状、资费等方面与消费者的实际需求不一致，致使数字电视的平移过程遭遇市场抵触，推广过程困难重重。不过，业内专家分析认为，随着中国首个地面数字高清频道正式开通以及地面数字电视一体机产品上市，中国数字电视产业将迎来新的“拐点”。 “随着北京奥运会的临近，能够直接收看奥运全程高清赛事转播的数字电视一体机产品成为消费者关注的焦点。...[详细]

　　如果谈资论辈，似乎再也没有像“动态范围压缩”这样堂而皇之地人为制造失真，反而受到好评的例子了！当然，除非你是狂热的音响“发烧友”，对声音质量绝不妥协。 　　更多的时候，你会权衡面积、器件成本、设计成本等因素，转而对动态范围压缩抛出橄榄枝。而TI首款具有动态范围压缩功能的立体声D类放大器的推出似乎也是情理之中的事情。 　　平常我们所说的动态范围是最强声音与最弱声音的强度差，单位用“db” ...[详细]

　　据PortelligentandSemiconductorInsights以及其姊妹网站TechInsights的报道，在对苹果的3G版iPhone进行拆卸之后发现，其零部件主要为欧洲供应商。其中最大的赢家可能是Infineon。据预测，由InfineonTechnologiesAG供应3GUMTS收发器（预计是在PMB6952）和基带处理器（采用单片封装，内含两个芯片模块）。第一款芯片为X...[详细]

　　日前，英特尔公司推出面向嵌入式用户的英特尔酷睿2双核处理器 T9400和移动式英特尔GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新英特尔迅驰2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更卓越的性能、更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。此外，今日推出的英特尔酷睿2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔5100 内存控制器中枢（MCH）芯片组，并...[详细]

　　受到市场需求减缓以及库存调整等问题的影响，2007年，中国功率器件市场增长率较2006年出现较大幅度的下降，市场销售额为762.3亿元，比2006年增长了13.3%。 　　在中国功率器件市场中，电源管理IC仍旧占据市场首要位置，MOSFET位于第二位，大功率晶体管位于第三位，此三大产品销售额占到整体市场的80%以上。IGBT销售额虽然不大，但随着其在工业控制、消费电子领域中应用的不断增多，...[详细]

　　第三代(3G)手机可提供具有更多功能的各种特性。当消费者享用这些通信设备最新及更好功能的时候，他们还继续要求单个电池的工作时间更长、手机的外形尺寸更小。尽管IC集成可帮助解决尺寸问题，但同时也会增加设计复杂度并限制设计灵活性。当今的手机设计工程师必须考虑多种因素来有效地优化电池使用，以延长电池工作时间。因此，必须结合使用高度集成化的电源管理单元和高性能分立器件来进行电池管理、功率转换以及系统...[详细]

　　摘 要： 在研究读写器和射频标签通信过程的基础上，结合EPC C1G2协议以及ISO／IEC18000．6协议， 采用VHDL语言设计出一种应用于超高频段的射频标签数字电路。对电路的系统结构和模块具体实现方法进行了描述。基于0．18μm CMOS工艺标准单元库，采用EDA工具对电路进行了前端综合和后端物理实现。给出的仿真结果表明该电路符合协议要求，综合后的电路规模约为11000门，功耗约为3...[详细]