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MT4LSDT1664HG-133B1

产品描述Synchronous DRAM Module, 16MX64, 5.4ns, CMOS, SODIMM-144
产品类别存储    存储   
文件大小349KB,共22页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
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MT4LSDT1664HG-133B1概述

Synchronous DRAM Module, 16MX64, 5.4ns, CMOS, SODIMM-144

MT4LSDT1664HG-133B1规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码MODULE
包装说明DIMM,
针数144
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
访问模式SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间5.4 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码R-XDMA-N144
内存密度1073741824 bit
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度64
功能数量1
端口数量1
端子数量144
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度65 °C
最低工作温度
组织16MX64
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)235
认证状态Not Qualified
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
Base Number Matches1

 
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