MB8464R-70LLP-SK,MB8464R-70LLP-SK pdf中文资料,MB8464R-70LLP-SK引脚图,MB8464R-70LLP-SK电路-Datasheet-电子工程世界

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MB8464R-70LLP-SK: 产品描述8KX8 STANDARD SRAM, 70ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28; 产品类别存储存储; 文件大小391KB，共16页; 制造商FUJITSU(富士通); 官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html

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MB8464R-70LLP-SK概述

8KX8 STANDARD SRAM, 70ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28

MB8464R-70LLP-SK规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	FUJITSU(富士通)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	70 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
长度	35.36 mm
内存密度	65536 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	28
字数	8192 words
字数代码	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	8KX8
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.25 mm
最小待机电流	2 V
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm

MB8464R-70LLP-SK相似产品对比

	MB8464R-70LLP-SK	MB8464R-70LLP	MB8464R-70LLPF	MB8464R-70LLPFTR	MB8464R-70LLPFTN	MB8464R-10LLPFTN	MB8464R-10LLPFTR	MB8464R-10LLPF	MB8464R-10LLP-SK	MB8464R-10LLP
描述	8KX8 STANDARD SRAM, 70ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 8KX8, 70ns, CMOS, PDIP28	Standard SRAM, 8KX8, 70ns, CMOS, PDSO28	Standard SRAM, 8KX8, 70ns, CMOS, PDSO28	Standard SRAM, 8KX8, 70ns, CMOS, PDSO28	Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDSO28	Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDSO28	Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDSO28	8KX8 STANDARD SRAM, 100ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDIP28
厂商名称	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)
零件包装代码	DIP	DIP	SOIC	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	SOIC	DIP	DIP
包装说明	DIP,	DIP, DIP28,.6	SOP, SOP28,.45	TSSOP, TSSOP28,.53,22	TSSOP, TSSOP28,.53,22	TSSOP, TSSOP28,.53,22	TSSOP, TSSOP28,.53,22	SOP, SOP28,.45	DIP,	DIP, DIP28,.6
针数	28	28	28	28	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28
内存密度	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28	28	28
字数	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words
字数代码	8000	8000	8000	8000	8000	8000	8000	8000	8000	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	SOP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES	YES	YES	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.55 mm	0.55 mm	0.55 mm	0.55 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合
I/O 类型	-	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	-	COMMON
JESD-609代码	-	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	-	e0
封装等效代码	-	DIP28,.6	SOP28,.45	TSSOP28,.53,22	TSSOP28,.53,22	TSSOP28,.53,22	TSSOP28,.53,22	SOP28,.45	-	DIP28,.6
电源	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-	5 V
最大待机电流	-	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	-	0.00001 A
最大压摆率	-	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	-	0.025 mA
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)

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