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APA2308OI-TR

产品描述Audio Amplifier, 2 Func, CMOS, PDSO8
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小138KB,共12页
制造商American Power Devices Inc
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APA2308OI-TR概述

Audio Amplifier, 2 Func, CMOS, PDSO8

APA2308OI-TR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称American Power Devices Inc
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
商用集成电路类型AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
功能数量2
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源+-1.5/+-3/3/6 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率5 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

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描述 Audio Amplifier, 2 Func, CMOS, PDSO8 Audio Amplifier, 2 Func, CMOS, PDSO8, Audio Amplifier, 2 Func, CMOS, PDSO8 Audio Amplifier, 2 Func, CMOS, PDSO8 Audio Amplifier, 2 Func, CMOS, PDSO8 Audio Amplifier, 2 Func, CMOS, PDIP8 Audio Amplifier, 2 Func, CMOS, PDSO8
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 American Power Devices Inc American Power Devices Inc American Power Devices Inc American Power Devices Inc American Power Devices Inc American Power Devices Inc American Power Devices Inc
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
商用集成电路类型 AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8
功能数量 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP SOP SOP DIP TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.25 TSSOP8,.25 TSSOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25 DIP8,.3 TSSOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 245; 250 NOT SPECIFIED 225; 240 225; 240 NOT SPECIFIED 225; 240
电源 +-1.5/+-3/3/6 V +-1.5/+-3/3/6 V +-1.5/+-3/3/6 V +-1.5/+-3/3/6 V +-1.5/+-3/3/6 V +-1.5/+-3/3/6 V +-1.5/+-3/3/6 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 5 mA 5 mA 5 mA 5 mA 5 mA 5 mA 5 mA
表面贴装 YES YES YES YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30; 40 NOT SPECIFIED 30 30 NOT SPECIFIED 30
JESD-609代码 e0 e3 - e0 e0 e0 e0
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
包装说明 - TSSOP, TSSOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.25 - SOP, SOP8,.25 - TSSOP, TSSOP8,.25
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