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　　中国工程院院士、中星微电子董事长邓中翰建议，为加速中国自主芯片的开发进程，应加大对重点企业的金融支持力度，扶持自主芯片企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具，以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　中国证券报周三报导并引述他在参加全国人大和政协两会时建议称，通过精准扶持、技术扶贫方式，为行业领先的自主芯...[详细]

在工业和信息化部（以下简称工信部）的大力支持下，中国绿色制造联盟（以下简称联盟）于7月22日在北京成立。作为国内首个以“推进工业生态文明建设，促进工业绿色发展”为愿景的全国性组织，联盟汇聚了国内制造业领军企业、科研机构、高等院校、服务机构、金融机构和科技园区等主体单位，并聘任国内一流专家组成了联盟战略咨询委员会和专家委员会。同时，以国内首个绿色制造公共服务平台为代表的一系列联盟创新服务也于当日启...[详细]

据国外媒体报道，全球技术领先的芯片代工商台积电，拟投资101亿美元，新建一座芯片封装与测试工厂。从外媒的报道来看，台积电计划新建的这一座芯片封装与测试工厂，相关的建筑群计划明年5月全部建成，一期随后就将投入生产，初期计划雇佣1000名员工。同台积电投资建设的其他芯片生产工厂一样，计划建设的这座芯片封装与测试工厂，投资也相当庞大。外媒在报道中披露，台积电是计划投资3032亿新台币...[详细]

根据市场研究机构Yole的最新报告，IGBT在电动车/动力混合汽车(EV/HEV)、再生能源(RenewableEnergies)、马达驱动器(MotorDrive)、不断电动力系统(UPS)及交通上的应用是该市场的成长动力来源。IGBT市场在2011~2012年少许反常性的下跌后，Yole分析师预期今年市场已回归稳定成长脚步，具体而言，市场预估将从今年的36亿美元，在5...[详细]

针对日前美国政府发出禁令，禁止中兴通讯向美国企业采购关键零组件7年，状况似乎继续延烧。联发科CEO蔡力行在27日法说会表示，目前台湾也依据法令规定，限制联发科向中兴通讯出口相关智能型手机零组件。根据蔡力行针对法人提问，提及目前是不是政府有限制联发科将相关零组件出口到被制裁的厂商？下这禁令的是美国政府，还是美国政府透过台湾下禁令时，蔡力行的回答是，联发科并不了解美国政府和台湾政府的沟...[详细]

罗彻斯特电子携手全球领先的射频功率芯片供应商——埃赋隆半导体（Ampleon），共同深化业务合作，拓宽合作产品范围。目前，罗彻斯特电子已获得授权，可持续供应Ampleon第一代GaN高性能射频晶体管，以支持全球客户。今年初，罗彻斯特电子已成功接收AmpleonVDMOS产品的所有库存和晶圆，使得双方合作关系得到了加强。此次，Ampleon又将其第一代GaN离散宽带放大器产品转移至...[详细]

高通(Qualcomm)近日在香港举行4G/5G大会，会中宣布其全新5G芯片组、展示首款5G智能手机参考设计以及相关5G技术布局，可看出这场大会主要是关于到了2019年要实现5G商用化，实际上从这场大会中也了解到9件事情，将有助借此更了解5G技术。 根据TheMobileNetwork网站报导，其一，高通近期偏好于向电信营运商透露其无需寻找、装备及部署一大堆全新基地台，就能够从mmWav...[详细]

日本东京讯-全球领先的半导体解决方案供应商萨瑞电子株式会社（TSE：6723）今天宣布推出三款基于RX65N、RX130和RX231微控制器（MCU）的新型目标板，旨在帮助工程师快速启动其家电、楼宇和工业自动化应用的设计。目标板定价在30美元以下，从而降低了价格门槛，可以让更多系统设计人员从瑞萨电子众多的32位RXMCU系列产品的优势中获益。RX目标板为嵌入式设计人员提供了一个...[详细]

　　央视网消息（新闻联播）：全国网络安全和信息化工作会议20日至21日在北京召开。中共中央总书记、国家主席、中央军委主席、中央网络安全和信息化委员会主任习近平出席会议并发表重要讲话。他强调，信息化为中华民族带来了千载难逢的机遇。我们必须敏锐抓住信息化发展的历史机遇，加强网上正面宣传，维护网络安全，推动信息领域核心技术突破，发挥信息化对经济社会发展的引领作用，加强网信领域军民融合，主动参与网络空间...[详细]

电子网消息，推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor)，今天宣布获小米公司的“最佳创新奖”。小米智能手机出货量全球前五，小米手机今年九、十、十一月连续三个月销量突破1,000万。该奖项表彰安森美半导体卓越的便携及无线产品创新，包括可调谐射频元件(TRFC)、直流-直流、过压保护(OVP)、高性能低压降线性稳压器(LDO)以及浪涌和防静电放电(ESD)保护器件。安森美半...[详细]

崭新校舍，多媒体教室，贫困生助学金，特色电子科学启蒙课，帮助孩子们享有公平而有质量的教育全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器（TI）捐建的“湖北省大悟县宣化店镇德州仪器TI希望小学”日前于当地举行正式落成仪式，配备了一体化多媒体教学设备的“TI魔力芯动教室”也正式揭牌。这是TI在中国捐建并投入使用的第7所希望小学。落成仪式上，TI员工代表为大悟县的100名建档立卡贫困学生捐赠了助学金...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：TrendForce旗下拓墣产业研究院最新研究指出，由于中国本土晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求孔急，近两年中国引进IC产业人才的力道越来越大，人才挖角已成为产业发展过程中的热点，且因多数新建厂的投片计划集中在2018年下半年，预估2017年人才挖角将更趋白热化，是人才争夺战的关键年。拓墣指出，从紫光海外购并屡屡受阻、福建宏芯基金收购德...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，在全球存储芯片市场，韩国公司是难以忽视的统治性力量。截至去年第四季度，三星电子和SK海力士在全球DRAM内存与NAND闪存市场的合计份额分别达到了74.7%和49.1%。此外，三星电子和SK海力士还占据了韩国出口额的20%以上。然而，韩国半导体行业最近却遭遇了意想不到的障碍。据多家外媒报道称，中国已经提出，提高从美国进口半导体芯片的比例，取代来自韩国和中国台湾的产品。...[详细]

12月22日-23日，在中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2021）上，Socionext中国总经理杨宜博士受邀发表了《重塑人们出行方式的硅基平台》的主题演讲，详细为大家介绍了Socionext在网络应用领域的核心IP、大规模SoC的设计能力和经验，面对当前炙手可热的新兴电动智能车行业的发展，作为一家核心芯片供应商，希望凭借Socionext成熟的车规...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]