Quadruple 2-Input Positive-NAND Gate 14-TSSOP -40 to 125
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
系列 | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
长度 | 5 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
最大I(ol) | 0.024 A |
功能数量 | 4 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP14,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TR |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.5 ns |
传播延迟(tpd) | 14 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm |
SN74LVC00APWLE | 5962-9753301V2A | SN74LVC00ADBLE | SN74LVC00APWRG3 | |
---|---|---|---|---|
描述 | Quadruple 2-Input Positive-NAND Gate 14-TSSOP -40 to 125 | Quadruple 2-Input Positive-NAND Gate 20-LCCC -55 to 125 | Quadruple 2-Input Positive-NAND Gate 14-SSOP -40 to 125 | IC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14, Gate |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | TSSOP | QLCC | SSOP | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 | QCCN, | SSOP, SSOP14,.3 | TSSOP, TSSOP14,.25 |
针数 | 14 | 20 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | compliant |
系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | S-CQCC-N20 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
长度 | 5 mm | 8.89 mm | 6.2 mm | 5 mm |
逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE |
功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
输入次数 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 14 | 20 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -55 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | QCCN | SSOP | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
传播延迟(tpd) | 14 ns | 5.1 ns | 14 ns | 14 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 2.03 mm | 2 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 2 V | 1.65 V | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 2.7 V | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | MILITARY | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子形式 | GULL WING | NO LEAD | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm | 8.89 mm | 5.3 mm | 4.4 mm |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | - |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | - |
负载电容(CL) | 50 pF | - | 50 pF | 50 pF |
最大I(ol) | 0.024 A | - | 0.024 A | 0.024 A |
封装等效代码 | TSSOP14,.25 | - | SSOP14,.3 | TSSOP14,.25 |
包装方法 | TR | - | TAPE AND REEL | TR |
电源 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.5 ns | - | 5.5 ns | 5.5 ns |
施密特触发器 | NO | - | NO | NO |
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