SN74LVC00APWRG3,SN74LVC00APWRG3 pdf中文资料,SN74LVC00APWRG3引脚图,SN74LVC00APWRG3电路-Datasheet-电子工程世界

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SN74LVC00APWRG3: 产品描述IC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14, Gate; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小1MB，共26页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

敬请期待详细参数选型对比

SN74LVC00APWRG3概述

IC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14, Gate

SN74LVC00APWRG3规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP14,.25
针数	14
Reach Compliance Code	compliant
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE
最大I（ol）	0.024 A
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TR
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	5.5 ns
传播延迟（tpd）	14 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm

SN74LVC00APWRG3相似产品对比

	SN74LVC00APWRG3	5962-9753301V2A	SN74LVC00ADBLE	SN74LVC00APWLE
描述	IC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14, Gate	Quadruple 2-Input Positive-NAND Gate 20-LCCC -55 to 125	Quadruple 2-Input Positive-NAND Gate 14-SSOP -40 to 125	Quadruple 2-Input Positive-NAND Gate 14-TSSOP -40 to 125
是否Rohs认证	符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP	QLCC	SSOP	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP14,.25	QCCN,	SSOP, SSOP14,.3	TSSOP, TSSOP14,.25
针数	14	20	14	14
Reach Compliance Code	compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	S-CQCC-N20	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	5 mm	8.89 mm	6.2 mm	5 mm
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
功能数量	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2
端子数量	14	20	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	QCCN	SSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	14 ns	5.1 ns	14 ns	14 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	2.03 mm	2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	2 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	2.7 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	MILITARY	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm	8.89 mm	5.3 mm	4.4 mm
负载电容（CL）	50 pF	-	50 pF	50 pF
最大I（ol）	0.024 A	-	0.024 A	0.024 A
封装等效代码	TSSOP14,.25	-	SSOP14,.3	TSSOP14,.25
包装方法	TR	-	TAPE AND REEL	TR
电源	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	5.5 ns	-	5.5 ns	5.5 ns
施密特触发器	NO	-	NO	NO
Brand Name	-	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	-	含铅	含铅	含铅

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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