32KX8 CACHE SRAM, 15ns, PDSO28, 8 X 13.40 MM, TSOP1-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | TSOP |
| 包装说明 | 8 X 13.40 MM, TSOP1-28 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 15 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| 长度 | 11.8 mm |
| 内存密度 | 262144 bit |
| 内存集成电路类型 | CACHE SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 32768 words |
| 字数代码 | 32000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 32KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | NOT SPECIFIED |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.55 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 8 mm |
| CY7C1399BL-15ZC | CY7C1399B-10VC | CY7C1399B-10ZC | CY7C1399B-10ZCT | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 32KX8 CACHE SRAM, 15ns, PDSO28, 8 X 13.40 MM, TSOP1-28 | 32KX8 CACHE SRAM, 10ns, PDSO28, 0.300 INCH, SOJ-28 | 32KX8 CACHE SRAM, 10ns, PDSO28, 8 X 13.40 MM, TSOP1-28 | 32KX8 CACHE SRAM, 10ns, PDSO28, 8 X 13.40 MM, TSOP1-28 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | TSOP | SOJ | TSOP | TSOP |
| 包装说明 | 8 X 13.40 MM, TSOP1-28 | 0.300 INCH, SOJ-28 | 8 X 13.40 MM, TSOP1-28 | 8 X 13.40 MM, TSOP1-28 |
| 针数 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 15 ns | 10 ns | 10 ns | 10 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-J28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
| 长度 | 11.8 mm | 17.907 mm | 11.8 mm | 11.8 mm |
| 内存密度 | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit |
| 内存集成电路类型 | CACHE SRAM | CACHE SRAM | CACHE SRAM | CACHE SRAM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| 字数 | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words |
| 字数代码 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 | SOJ | TSOP1 | TSOP1 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 3.556 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | J BEND | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.55 mm | 1.27 mm | 0.55 mm | 0.55 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 8 mm | 7.5 mm | 8 mm | 8 mm |
| 端子面层 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
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