CY7C1399B-10VC,CY7C1399B-10VC pdf中文资料,CY7C1399B-10VC引脚图,CY7C1399B-10VC电路-Datasheet-电子工程世界

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CY7C1399B-10VC: 产品描述32KX8 CACHE SRAM, 10ns, PDSO28, 0.300 INCH, SOJ-28; 产品类别存储存储; 文件大小834KB，共11页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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CY7C1399B-10VC概述

32KX8 CACHE SRAM, 10ns, PDSO28, 0.300 INCH, SOJ-28

CY7C1399B-10VC规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	SOJ
包装说明	0.300 INCH, SOJ-28
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	10 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-J28
长度	17.907 mm
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	3.556 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	NOT SPECIFIED
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.5 mm

CY7C1399B-10VC相似产品对比

	CY7C1399B-10VC	CY7C1399B-10ZC	CY7C1399B-10ZCT	CY7C1399BL-15ZC
描述	32KX8 CACHE SRAM, 10ns, PDSO28, 0.300 INCH, SOJ-28	32KX8 CACHE SRAM, 10ns, PDSO28, 8 X 13.40 MM, TSOP1-28	32KX8 CACHE SRAM, 10ns, PDSO28, 8 X 13.40 MM, TSOP1-28	32KX8 CACHE SRAM, 15ns, PDSO28, 8 X 13.40 MM, TSOP1-28
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	SOJ	TSOP	TSOP	TSOP
包装说明	0.300 INCH, SOJ-28	8 X 13.40 MM, TSOP1-28	8 X 13.40 MM, TSOP1-28	8 X 13.40 MM, TSOP1-28
针数	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	10 ns	10 ns	10 ns	15 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-J28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28
长度	17.907 mm	11.8 mm	11.8 mm	11.8 mm
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM
内存宽度	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	TSOP1	TSOP1	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	3.556 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	J BEND	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.55 mm	0.55 mm	0.55 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.5 mm	8 mm	8 mm	8 mm
端子面层	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED

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