P3C1256-15JC,P3C1256-15JC pdf中文资料,P3C1256-15JC引脚图,P3C1256-15JC电路-Datasheet-电子工程世界

P3C1256-15JC: 产品描述Standard SRAM, 32KX8, 15ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28; 产品类别存储存储; 文件大小192KB，共8页; 制造商Pyramid Semiconductor Corporation; 官网地址http://www.pyramidsemiconductor.com/

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P3C1256-15JC概述

Standard SRAM, 32KX8, 15ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28

P3C1256-15JC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Pyramid Semiconductor Corporation
零件包装代码	SOJ
包装说明	SOJ, SOJ28,.34
针数	28
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	15 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-J28
JESD-609代码	e0
长度	18.161 mm
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ
封装等效代码	SOJ28,.34
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.7592 mm
最大待机电流	0.003 A
最小待机电流	3 V
最大压摆率	0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.5184 mm

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描述	Standard SRAM, 32KX8, 15ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	Standard SRAM, 32KX8, 15ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 32KX8, 12ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 32KX8, 15ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	Standard SRAM, 32KX8, 20ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	Standard SRAM, 32KX8, 20ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 32KX8, 20ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	Standard SRAM, 32KX8, 12ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Pyramid Semiconductor Corporation	Pyramid Semiconductor Corporation	Pyramid Semiconductor Corporation	Pyramid Semiconductor Corporation	Pyramid Semiconductor Corporation	Pyramid Semiconductor Corporation	Pyramid Semiconductor Corporation	Pyramid Semiconductor Corporation	Pyramid Semiconductor Corporation
零件包装代码	SOJ	DIP	DIP	SOJ	SOJ	DIP	DIP	SOJ	SOJ
包装说明	SOJ, SOJ28,.34	DIP, DIP28,.3	DIP, DIP28,.3	SOJ, SOJ28,.34	SOJ, SOJ28,.34	DIP, DIP28,.3	DIP, DIP28,.3	SOJ, SOJ28,.34	SOJ, SOJ28,.34
针数	28	28	28	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	15 ns	15 ns	12 ns	15 ns	20 ns	20 ns	20 ns	25 ns	12 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-J28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	18.161 mm	34.8615 mm	34.8615 mm	18.161 mm	18.161 mm	34.8615 mm	34.8615 mm	18.161 mm	18.161 mm
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	DIP	DIP	SOJ	SOJ	DIP	DIP	SOJ	SOJ
封装等效代码	SOJ28,.34	DIP28,.3	DIP28,.3	SOJ28,.34	SOJ28,.34	DIP28,.3	DIP28,.3	SOJ28,.34	SOJ28,.34
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.7592 mm	5.334 mm	5.334 mm	3.7592 mm	3.7592 mm	5.334 mm	5.334 mm	3.7592 mm	3.7592 mm
最大待机电流	0.003 A	0.003 A	0.003 A	0.003 A	0.003 A	0.003 A	0.003 A	0.003 A	0.003 A
最小待机电流	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
最大压摆率	0.1 mA	0.1 mA	0.11 mA	0.115 mA	0.095 mA	0.095 mA	0.11 mA	0.09 mA	0.11 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	YES	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.5184 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.5184 mm	7.5184 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.5184 mm	7.5184 mm

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