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10月24日消息，彭博昨天报道，Arm拟取消允许长期合作伙伴高通使用Arm知识产权设计芯片的许可。今天分析师郭明錤发文表示，“我认为ARM取消Qauclomm授权这件事发生的几率极低，这件事如果发生，可说是两败俱伤，没有人是赢家。预计此纷争最终将会以某种形式和解。”今天早些时候，Arm对此事回应表示，由于高通屡次严重违反Arm授权许可协议，Arm在别无选择的情...[详细]

极紫外光（EUV）微影设备无疑是半导体制程推向3nm的重大利器。这项每台要价高达逾近亿美元的尖端设备，由荷商ASML独家生产供应，目前主要买家全球仅台积电、三星、英特尔及格罗方德等大厂为主。EUV设备卖价极高，原因是开发成本高，因此早期ASML为了分摊开发风险，还特别邀请台积电、三星和英特尔三大厂入股，但随着开发完成，台积电后来全数出脱艾司摩尔股票，也获利丰硕。有别于过去半导体采用浸润式曝...[详细]

日本东京大学光学系统研究科物理工学专业教授古泽明领导的研究小组宣布，成功将在采用光的量子隐形传态（Quantumteleportation）中起重要作用的光学回路集成到了硅芯片上。可以说这向实现量子门方式的量子计算机迈出了一大步。量子隐形传态是利用量子纠缠状态遥传多种量子态中的一种状态的方法。由于看上去像量子态瞬间移动，因此被叫做隐形传态。古泽的研究小组正...[详细]

新基金将加强英特尔的代工业务并推动采用颠覆性技术随着先进3D封装技术的出现，芯片架构师们更多地采用模块化的方法来进行芯片设计，即从片上系统（system-on-chip）架构转变为系统级封装（system-on-package）架构，这种方法能将复杂的半导体分割成多个模块，也称“芯粒（chiplets）”。（图片来源：英特尔公司）英特尔今日宣布一项10亿美元新基金，用于扶持...[详细]

高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者PowerIntegrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布同全球电子元器件分销及营销领导者FutureElectronics签署全球分销协议。PowerIntegrations全球销售副总裁BenSutherland表示：“Future拥有非常资深的现场应用工程师和支持团队，今后，使用PI产品的电源、照明及IGBT子系统...[详细]

全球缺芯的危机在2021年愈演愈烈。德勤日前发布报告称，估计芯片短缺情况将会在2022年持续，芯片交货期将拖延约10至20周，到2023年初情况才能得到缓解。　　2021年，新冠肺炎疫情使芯片制造行业集中的美国、东南亚、韩日产能遭到严重冲击。美国得克萨斯州遭遇寒潮，日本茨城芯片工厂发生火灾，让芯片行业雪上加霜。　　2019年时，芯片交付的正常周期为6至9周。根据市场分析机构海纳国际集团公...[详细]

日前，Arm宣布携手安谋科技，推出为中国客户打造的Arm智能视觉参考设计，这也是首次结合Arm与安谋科技的IP共同打造的平台。Arm物联网事业部业务拓展副总裁马健表示，随着自动化、机器学习和物联网等技术的巨大突破，中国对视觉设备的需求以及视觉技术创新方面都在快速成长。为了使视觉相关创新企业降本增效，更快的将创意转化为量产产品，Arm需要加速助力这些合作伙伴。时间回到2021年，彼时...[详细]

随着DRAM与NANDFlash等存储器平均售价(ASP)大幅扬升，南韩三星电子(SamsungElectronics)半导体产品销售额，有可能在2017年第2季首度超越英特尔(Intel)，跃居为全球最大半导体产品供应商，并终结20余年来英特尔在半导体市场中的霸主地位。根据调研机构ICInsights最新公布数据，2017年第1季全球DRAM与NANDFlash存储器ASP为3.82...[详细]

10月26日晚间，中国台湾IC设计公司威盛(VIA)召开重大讯息说明会，董事长陈文琦亲自主持。威盛在会上宣布，旗下100％持股子公司VIABASE、VIATECH将部分x86芯片组相关技术、资料等IP产权卖给上海兆芯，交易价格约1.38亿美元。同时，VIABASE将部分x86处理器相关技术、资料等IP产权卖给上海兆芯，交易价格约1.18亿美元。两笔交易总价约2.56亿美元，约合人民币...[详细]

电子网消息，2017年MLCC因缺货、价扬，成为涨势最猛的被动元器件；今年换成铝质电解电容和芯片电阻厂接棒争取涨价，虽然涨幅可能不如MLCC凶猛，但涨价趋势不变，其中芯片电阻已经两次调价，单次涨幅达三成，甚至更高。2月1日，被动元件大厂国巨向客户发出涨价通知，针对中大尺寸厚膜芯片电阻与排阻涨价二至三成。在国巨大中华区业务总经理陈佐铭具名向客户端发出涨价通知中，表示因多项上游材料价格持...[详细]

今日，恩智浦半导体与中芯国际宣布共同开展长期技术研发与本地化合作，支持中国制造2025，推动中国半导体产业创新升级。双方将通过联合创新，共同开发全球领先的高性能超低功耗带嵌入式闪存技术的混合信号产品制造工艺。双方将在工信部的指导和支持下，积极整合国际研发技术和优势资源，建立战略性合作项目服务于中国市场，进一步推动本地集成电路技术发展和中国制造业创新升级。中芯国际提供国内最先进的40纳...[详细]

本文作者：eejournalJimTurley“一个人认为是常数，另一个人则认为是变量”——这就是程序员的智慧大多数工程公司都设置了CTO，负责制定技术方向，指导研究，并且向工程师团队下达指令，负责演讲以及技术思考。但是作为开源联盟，CTO可以做什么呢？在没有员工可管理、没有产品期限、没有季度利润目标的情况下，你如何管理员工或设定技术方向？RISC-V新任CTOMa...[详细]

台湾新竹，2022年6月23日-台湾领先ASIC/SoC版图设计服务的供應商矽拓科技今日宣布加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟（DCA）。矽拓科技专注于模拟、混合讯号、内存和射频（RF）集成电路版图服务，熟悉台积公司领先的制程技术，包括7纳米,5纳米,4纳米,和3纳米技术以及其它特殊制程技术。矽拓科技专注于ASIC实体版图超过25年...[详细]

晶圆双雄台积电与联电分别在8日开完一年一度的股东会之后，9日先后公布5月营收成绩。受惠于半导体市场热度持续增温的影响，台积电与联电也在5月缴出不错的成绩单，台积电5月营收月增28%，联电也有4.9%的月增率。台积电在8日股东会中通过2017年分配每股7元现金股利后，9日随之公布2017年5月的营收状况。根据财报显示，台积电5月合并营收约新台...[详细]

新一代100V氮化镓场效应晶体管（eGaNFET）是48VOUT同步整流、D类音频放大器、汽车信息娱乐及激光雷达系统的理想功率器件。增强型硅基氮化镓（eGaN）功率场效应晶体管和集成电路的全球领导厂商宜普电源转换公司（EPC）最新推出的两款100VeGaNFET（EPC2218及EPC2204），性能更高并且成本更低，可立即发货。采用这些先进氮化镓器件的应用非常广，包括...[详细]