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PEEL273P-12

产品描述EE PLD, 12ns, PLA-Type, CMOS, PDIP24
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小238KB,共4页
制造商Integrated Circuit Systems(IDT )
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PEEL273P-12概述

EE PLD, 12ns, PLA-Type, CMOS, PDIP24

PEEL273P-12规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Integrated Circuit Systems(IDT )
Reach Compliance Codeunknown
架构PLA-TYPE
JESD-30 代码R-PDIP-T24
JESD-609代码e0
输入次数22
输出次数10
产品条款数42
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟12 ns
认证状态Not Qualified
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

PEEL273P-12相似产品对比

PEEL273P-12 PEEL273C-30 PEEL273C-35 PEEL273C-40 PEEL273P-15 PEEL273P-30 PEEL273P-35 PEEL273P-40
描述 EE PLD, 12ns, PLA-Type, CMOS, PDIP24 EE PLD, 30ns, PLA-Type, CMOS, CDIP24 EE PLD, 35ns, PLA-Type, CMOS, CDIP24 EE PLD, 40ns, PLA-Type, CMOS, CDIP24 EE PLD, 15ns, PLA-Type, CMOS, PDIP24 EE PLD, 30ns, PLA-Type, CMOS, PDIP24 EE PLD, 35ns, PLA-Type, CMOS, PDIP24 EE PLD, 40ns, PLA-Type, CMOS, PDIP24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Integrated Circuit Systems(IDT ) Integrated Circuit Systems(IDT ) Integrated Circuit Systems(IDT ) Integrated Circuit Systems(IDT ) Integrated Circuit Systems(IDT ) Integrated Circuit Systems(IDT ) Integrated Circuit Systems(IDT ) Integrated Circuit Systems(IDT )
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
架构 PLA-TYPE PLA-TYPE PLA-TYPE PLA-TYPE PLA-TYPE PLA-TYPE PLA-TYPE PLA-TYPE
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
输入次数 22 22 22 22 22 22 22 22
输出次数 10 10 10 10 10 10 10 10
产品条款数 42 42 42 42 42 42 42 42
端子数量 24 24 24 24 24 24 24 24
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 12 ns 30 ns 35 ns 40 ns 15 ns 30 ns 35 ns 40 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
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