GD54HCT244J概述

Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, CDIP20,

GD54HCT244J规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	LG Semicon Co Ltd
包装说明	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	unknown
控制类型	ENABLE LOW
JESD-30 代码	R-XDIP-T20
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.006 A
位数	4
功能数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	45 ns
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

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GD54HCT244J相似产品对比

	GD54HCT244J	GD74HC244J	GD74HC244	GD74HC244D	GD74HCT244	GD54HC244J	GD74HCT244J	GD74HCT244D
描述	Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, CDIP20,	Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, CDIP20,	Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDIP20,	Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO20,	Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDIP20,	Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, CDIP20,	Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, CDIP20,	Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO20,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
厂商名称	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	-	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd
控制类型	ENABLE LOW	-	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW
JESD-30 代码	R-XDIP-T20	-	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	-	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.006 A	-	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A
位数	4	-	4	4	4	4	4	4
功能数量	2	-	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	-	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	-	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	-	DIP	SOP	DIP	DIP	DIP	SOP
封装等效代码	DIP20,.3	-	DIP20,.3	SOP20,.4	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	-	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
电源	5 V	-	2/6 V	2/6 V	5 V	2/6 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	45 ns	-	36 ns	36 ns	38 ns	42 ns	38 ns	38 ns
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	-	NO	YES	NO	NO	NO	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	-	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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