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GD54HC244J

产品描述Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, CDIP20,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小205KB,共4页
制造商LG Semicon Co Ltd
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GD54HC244J概述

Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, CDIP20,

GD54HC244J规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称LG Semicon Co Ltd
包装说明DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Codeunknown
控制类型ENABLE LOW
JESD-30 代码R-XDIP-T20
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.006 A
位数4
功能数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup42 ns
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

GD54HC244J相似产品对比

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描述 Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, CDIP20, Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, CDIP20, Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDIP20, Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDIP20, Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, CDIP20, Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, CDIP20, Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO20,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
厂商名称 LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd - LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd
控制类型 ENABLE LOW - ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
JESD-30 代码 R-XDIP-T20 - R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.006 A - 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A
位数 4 - 4 4 4 4 4 4
功能数量 2 - 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 - 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C - 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE - TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP - DIP SOP DIP DIP DIP SOP
封装等效代码 DIP20,.3 - DIP20,.3 SOP20,.4 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 SOP20,.4
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 2/6 V - 2/6 V 2/6 V 5 V 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 42 ns - 36 ns 36 ns 38 ns 45 ns 38 ns 38 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO - NO YES NO NO NO YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm - 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
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