GD74HC157概述

Multiplexer, 4-Func, 2 Line Input, CMOS, PDIP16,

GD74HC157规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	LG Semicon Co Ltd
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.004 A
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	36 ns
认证状态	Not Qualified
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

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	GD74HC157	GD74HCT157J	GD54HC157J	GD74HCT157	GD74HCT157D	GD54HCT157J	GD74HC157J	GD74HC157D
描述	Multiplexer, 4-Func, 2 Line Input, CMOS, PDIP16,	Multiplexer, 4-Func, 2 Line Input, CMOS, CDIP16,	Multiplexer, 4-Func, 2 Line Input, CMOS, CDIP16,	Multiplexer, 4-Func, 2 Line Input, CMOS, PDIP16,	Multiplexer, 4-Func, 2 Line Input, CMOS, PDSO16,	Multiplexer, 4-Func, 2 Line Input, CMOS, CDIP16,	Multiplexer, 4-Func, 2 Line Input, CMOS, CDIP16,	Multiplexer, 4-Func, 2 Line Input, CMOS, PDSO16,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
厂商名称	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	-	-	-	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	-	-	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0	-	-	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	-	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	-	-	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.004 A	-	-	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
功能数量	4	-	-	4	4	4	4	4
输入次数	2	-	-	2	2	2	2	2
端子数量	16	-	-	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	-	-	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	-	-	DIP	SOP	DIP	DIP	SOP
封装等效代码	DIP16,.3	-	-	DIP16,.3	SOP16,.25	DIP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	-	-	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
电源	2/6 V	-	-	5 V	5 V	5 V	2/6 V	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	36 ns	-	-	46 ns	46 ns	56 ns	36 ns	36 ns
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	-	-	NO	YES	NO	NO	YES
技术	CMOS	-	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	-	-	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	-	-	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	-	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
包装说明	-	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	-	-	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	-	-

GD74HC157

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