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在2020年ASPENCORE举办的全球CEO峰会上，瑞能半导体(WeEn)公司首席战略&业务运营官沈鑫发表了题为“理想照进现实，拥抱第三代半导体新纪元”的主题演讲。这里所指的第三代半导体，对瑞能而言主要指SiCMOSFET器件。该市场目前主要由国际上几家大的功率半导体公司所主导，市场规模相对来说不大，但增长速度极快。瑞能从2012年开始开展碳化硅材料领域的器件研究，目前，碳化硅肖特基二极管已...[详细]

据《经济日报》称，因应近期新冠疫情，半导体龙头企业台积电4月1日率先内部宣布拉高防疫等级，“红蓝军”分组上班，成为第一家提升厂区防疫措施动态的指标厂。业界预料，后续各大科技厂商将跟进，确保厂区生产营运不中断。台积电电证实厂区防疫超前部署，今（2）日凌晨起启动分组分流、还有居家/远程办公等政策。台积电之前曾在2021年5月、今年1月启动居家/远程办公政...[详细]

据韩国亚洲日报1月22日报道，韩国两大半导体巨头三星电子、SK海力士2018年第四季度业绩黯淡，2019年业绩预期悲观。据韩国电子及证券行业消息，SK海力士2018年第四季度销售额约在8.5万亿韩元（10000元韩元约合60元人民币）至10万亿韩元左右，营业利润约在4.5万亿韩元至5.2万亿韩元左右。韩国兴国证券21日发布报告书称，SK海力士第四季度销售额约为8.588万亿韩元，环比减少25...[详细]

2018年3月15日，在刚刚结束的“2018上海人工智能与半导体技术国际论坛”上，上海安路信息科技有限公司（简称“安路科技”）联合创始人、副总经理黄志军博士做了“中国FPGA在人工智能浪潮中的机会和挑战”报告，发布了安路科技在人工智能领域的战略布局。据黄博士介绍，由于FPGA具有低时延、高能效、高灵活性等特点，FPGA在人工智能的推断阶段有极大的技术优势。人工智能的推断又可以分为云端推...[详细]

电子网消息，博通集成电路(上海)股份有限公司近日在证监会网站披露招股说明书，公司拟在上交所公开发行3467.84万股，占发行后总股本的比例为25%。据悉，博通集成此次IPO保荐机构为中信证券。博通集成也是近日在集微半导体峰会上成立的中国半导体投资联盟创始会员。资料显示，博通集成主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片，目前主要产品包括蓝牙芯片、2.4...[详细]

全球芯片争夺战已悄然打响，我国半导体产业再次被推到风口浪尖。然而这一次，国产替代和自主可控的呼声越来越高，半导体行业本次疫情影响下仅有小幅下跌，并且在短时间内完成了修复。EEworld梳理了国内前十大科技企业在后疫情时代下的市值状况（按市值大小排列），方便读者了解：可以看出，受中芯国际回A股启动申购影响，半导体板块延续猛攻行情，资金追捧热度持续不减。中美贸易制裁开始后，通...[详细]

半导体革命，现在锁定的是封装产业结构，最受瞩目的是FOWLP封装技术，继台积电(2330-TW)出现扇出型晶圆级封装技术，未来新一代处理器，不只苹果，也都将导入这个封装制程。而该技术，更让台积电打败三星(005930-KR)，让三星失去了APPLE的A10处理器订单，也让原先对封装技术消极的三星，出现研发态度的转变。据CTIMES报导，Apple针对iPhone所需...[详细]

英飞凌科技公司正在将电子芯片的碳足迹细分到组件级别，使工程师能够根据其对气候的影响来比较其产品。在一年一度的PCIM上，英飞凌表示将开始分享其各个产品的产品碳足迹(PCF)数据。该公司表示，新的指标将帮助客户在产品设计过程中做出更注重可持续发展的决策。但由于其他公司没有统一的行业标准来计算芯片的碳足迹，因此目前还无法比较不同供应商的产品。对于英飞凌来说，芯片的碳足迹涵盖了生产它的...[详细]

近日，国际铜业协会纽约总部宣布已经和上海交大和大连理工大学分别签署研发纳米碳管铜基复合材料的合作协议。同类研究迄今为止只在欧洲和美国有过多年经验。这次跨国合作将是国际铜业协会开发铜的新应用领域的重大举措之一，也证明了这种“超导铜”的足迹已经进入到铜的最大应用市场--中国。这种复合材料做的线缆将有可能降低诸多领域的电力损耗达50%，包括工业电机或电网系统，这一巨大的能效改善将大大大降低...[详细]

4月8日，工信部电子信息司在深圳组织召开2018年全国电子信息行业工作座谈会，会上，工信部电子信息司副司长吴胜武对我国新型显示产业、智能光伏产业、集成电路产业和“芯火”创新计划的工作进展进行解读，并介绍了下一步工作计划和部署。加强前瞻技术研发鼓励新型显示企业成果共享吴胜武表示，我国新型显示产业近年来发展迅速，规模持续扩大，TFT-LCD出货跃居全球第一，大尺寸面板生产能力...[详细]

日前，Finisar日前公布了2020财年第一季度财报，营收为2.85亿美元，环比下降8.1%，同比下降10.2%。其中数据通信产品销售额较上季度减少1940万美元，原因是主要客户的新品对VCSEL的需求减少所致，同时，光纤收发器的销售额也有所下降。上季度电信产品销售额下降了560万美元，主要原因是波长选择开关（WSS）的下降。虽然营收减少，但Finisar的净利润为2760万美元，要高于...[详细]

中证网讯（记者吴锦才高晓娟）士兰微（600460）不久前发布公告，拟与厦门半导体投资集团共同投资170亿元，在厦门建设两条12英寸65~90nm的特色工艺芯片生产线；3月30日，士兰微发布《2016年度非公开发行股票预案》，拟募集资金总额不超过8亿元投入年产能8.9亿只MEMS（微机电控制系统）传感器扩产项目的建设。一年之内两次大手笔投入MEMS项目，士兰微的用意何在？业内人士分析认为，...[详细]

早在去年，我们就报道过德州仪器将在达拉斯Richardson建立一个全新的12吋晶圆厂的新闻。最近，他们的这个项目终于迈出了重要的一步。根据达拉斯市政府的许可，这家总部位于达拉斯的芯片制造商最近完成了一个停车场结构，目前也正在进行约8.5亿美元的建设。TI发言人妮可·伯纳德（NicoleBernard）在一份声明中说：“到目前为止，我们已经完成了停车场的建设，现在准备在接下来的几个月中开...[详细]

美国欧本海默证券分析师乌克威兹（AndrewUerkwitz）曾在2016年底预言，苹果iPhone十周年纪念机种推出之后，将创下空前销售佳绩。但这将是最后一波荣景，因为随着手机、计算机竞争加剧、创新减缓，接下来苹果将后继无力，迎来「黯淡的10年」。对于与苹果供应链的荣枯息息相关的台湾，这是令人悲喜交加的两个预言。现在，万众瞩目、具备多种全新功能的苹果iPhone十周年纪...[详细]

   世界半导体市场统计组织（WSTS）2013年6月4日发布了春季市场预测，预计2013年全球半导体市场的规模将比上年增长2.1％，达到2978亿美元。此次较上次预测的增长4.5％做了下调，原因是，随着从2012年11月开始的日元贬值，日本半导体市场的规模按美元换算要比按日元计算要小。另外，2012年全球半导体市场的规模为比上年减小2.7％的2916亿美元。      关于2013年的半...[详细]