GD74HCT109概述

J-K Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDIP16,

GD74HCT109规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	LG Semicon Co Ltd
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	22000000 Hz
最大I（ol）	0.004 A
功能数量	2
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE

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GD74HCT109相似产品对比

	GD74HCT109	GD54HC109J	GD74HC109D	GD74HC109	GD74HC109J	GD54HCT109J	GD74HCT109J	GD74HCT109D
描述	J-K Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDIP16,	J-K Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP16,	J-K Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDSO16,	J-K Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDIP16,	J-K Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP16,	J-K Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP16,	J-K Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP16,	J-K Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDSO16,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	-	R-XDIP-T16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	-	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	-	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	22000000 Hz	20000000 Hz	25000000 Hz	25000000 Hz	25000000 Hz	-	22000000 Hz	-
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	-	0.004 A	0.004 A
功能数量	2	2	2	2	2	-	2	2
端子数量	16	16	16	16	16	-	16	16
最高工作温度	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	-	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP	DIP	DIP	-	DIP	SOP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.25	DIP16,.3	DIP16,.3	-	DIP16,.3	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	-	IN-LINE	SMALL OUTLINE
电源	5 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	-	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	YES	NO	NO	-	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	-	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	-	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	-	-

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