GD74HC109概述

J-K Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDIP16,

GD74HC109规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	25000000 Hz
最大I（ol）	0.004 A
功能数量	2
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	2/6 V
认证状态	Not Qualified
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

GD74HC109相似产品对比

	GD74HC109	GD54HC109J	GD74HC109D	GD74HC109J	GD54HCT109J	GD74HCT109	GD74HCT109J	GD74HCT109D
描述	J-K Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDIP16,	J-K Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP16,	J-K Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDSO16,	J-K Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP16,	J-K Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP16,	J-K Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDIP16,	J-K Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP16,	J-K Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDSO16,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDSO-G16	R-XDIP-T16	-	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	-	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	25000000 Hz	20000000 Hz	25000000 Hz	25000000 Hz	-	22000000 Hz	22000000 Hz	-
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	-	0.004 A	0.004 A	0.004 A
功能数量	2	2	2	2	-	2	2	2
端子数量	16	16	16	16	-	16	16	16
最高工作温度	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	-	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP	DIP	-	DIP	DIP	SOP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.25	DIP16,.3	-	DIP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	-	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	-	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	YES	NO	-	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	-	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	-	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	-	-

推荐资源

想从上层开发(asp.net..c#) 转到底层的嵌入开发(C)....请前辈指点....回答必得分: 现在以有一年的上层开发经验....对asp.net..c# 什么的开发都比较行了... 但现在有一个很好的机会 ...不过是做底层的嵌入开发(C).... 请高手给点好的意见...... 如果转入嵌入开发(C),有 ......; ljhken 嵌入式系统

Tensilica撰稿EDA参考书，为IC设计师出谋划策: 图书出版商Taylor&Francis正在出售两本参考书。据介绍，两书回顾了集成电路设计中所用的设计自动化算法、工具和方法论。　　这本题为“Electronic Design Automation Circuits Handbook ......; fighting FPGA/CPLD

学习易电源心得: “易电源纳米模块在一个微小解决方案尺寸中整合了易用性和高性能。纳米模块是目前市场上最小的１Ａ封装。该器件是首款将IC安装在电感上的集成电感解决方案，可以降低电路板空间要求并提高性能， ......; sobaby 模拟与混合信号

C#(v1.1)怎么能够让控件透明呢？C#(v2.0)能做到也行: 如题，希望能让label,radiobutton,panel等等控件都透明。就像winxp上的 transparent 属性的效果。不是说alpha值。不用画笔的方式实现。 ...; rende 嵌入式系统

守护进程: 守护进程运行在后台，不与任何控制终端相关联。守护进程通常在系统启动时就运行，它们以root用户或者其他特殊的用户运行，并处理一些系统级的任务。习惯上守护进程的名字通常以d结尾，但这 ......; chenbingjy Linux开发

咋不见有人玩UCOS-III呢？: 实时多任务操作系统uCOS-III的特点1.uCOS-III是一个全新的实时内核，源于世界上最流行的实时内核uC/OS-II，除了提供熟悉的一系列系统服务，全面修订了API接口，使uC/OS-III更直观，更容易使用。 ......; chenzhufly 实时操作系统RTOS

未来福特汽车或将实现用户远程控制

据外媒报道，福特汽车（Ford Motor）已向美国专利社保局（USPTO）申请一项远程车辆控制系统专利，该系统可能用于未来的福特汽车。该专利于2020年11月24日提交，于2025年8月19日发布，序列号为1239078。图片来源： USPTO 福特汽车近期已多次探索为其车辆添加远程功能，并已申请多项专利，例如远程操控系统和车辆远程控制系统，这些系统都能让车主在不在车内的情况下控制...[详细]
基于TGW 的整车OTA 系统安全设计

摘要：随着智能汽车电子电气架构的复杂化，整车电控部件全生命周期管理面临多重挑战：传统基于诊断仪的现场刷写方案存在人工依赖度高、操作效率低的问题，而现有远程升级（OTA）技术则面临车载通信模块分立部署导致的硬件冗余及协议传输效率不足的瓶颈。文章提出一种集成式车载网关（TGW）架构，通过融合传统车载T-BOX（Telematics Box）与车载Gateway 功能，在硬件层面实现模块整合以消除冗...[详细]
导轨回流焊与普通回流焊：为生产效率和质量选择最佳焊接方式

回流焊作为现代电子制造中常见的一种焊接方法，其主要目的是将焊盘、元件引脚和焊膏熔化，形成焊接点。随着技术的发展，焊接设备也在不断升级改良，其中就包括了导轨回流焊和普通回流焊。这两种方法各有优点，也存在各自的局限，所以说哪种更好并不是一个简单的问题，需要从多个角度进行评估。首先，我们来了解一下导轨回流焊。导轨回流焊机是在普通回流焊机的基础上，增加了导轨系统，使得焊接过程更为自动化，通常可以提...[详细]
一种蓝牙无线显示屏系统的设计方案

　　引言　　蓝牙技术是一种用于替代有线电缆的短距离无线通信技术。它是由多家公司发起的SIG组织制定的无线通信技术标准，目的是取代现有的PC、打印机、传真机、移动电话和家庭网关等设备上的有线接口，为个人提供语音数据和普通数据的无线传输。蓝牙设备的工作频段选在全世界范围内都可以自由使用的 2.4 GHz的ISM频段;成本低，功耗低，体积小，通信距离短，安全性高，能够同时传送普通数据和语音...[详细]
电视常识每日新知：软硬屏区分方法

IPS面板最大的特点就是它的两极都在同一个面上，而不象其它液晶模式的电极是在上下两面，立体排列。该技术把液晶分子的排列方式进行了优化，采取水平排列方式，当遇到外界压力时，分子结构向下稍微下陷，但是整体分子还呈水平状。在遇到外力时，硬屏液晶分子结构坚固性和稳定性远远优于软屏!所以不会产生画面失真和影响画面色彩，可以最大程度的保护画面效果不被损害。 IPS硬屏技术是目前世界上最领先的液晶技术。与...[详细]
利用麦克风数组抑制背景噪声

　　概述　　随着手持语音通信设备越来越流行，它们应用在嘈吵环境的机会也越来越高，例如机场、交通繁忙的路段、人多嘈杂的酒吧等。在这种嘈吵的环境下，通话的双方实在难以听清对方所说的话。　　此外，不少通信系统都是采用计算机运行的语音识别、指令及/或响应系统，这些系统均易受到背景噪声的影响，假如噪声过大，便会导致系统出现很大的偏差。因此，有必要改善语音信号对背景声音噪声的比率。　　本文将解释利用麦...[详细]
如何在众多型号中选择最适合的SMT贴片机

在电子制造业中，表面贴装技术（SMT）贴片机是生产线的核心设备。然而，市场上有许多不同型号的SMT贴片机，选择最适合自己需求的设备，需要从多个方面进行深入考虑。以下是需要考虑的几个关键因素。产能需求首先，需要考虑的是生产线的产能需求。不同型号的SMT贴片机在贴装速度和能力方面有所不同，例如一些高端机型可以在一小时内完成数十万个元件的贴装，而一些基础机型可能只能处理数千个。如果您的生产需求...[详细]
为什么焊接工匠都爱助焊剂？揭开回流焊接的秘密

在电子制造过程中，回流焊接是最常用的方法之一，它允许在相对短的时间内焊接大量的元件。然而，任何经验丰富的电子工程师都会告诉你，没有助焊剂，高质量的回流焊接是无法完成的。那么，为什么回流焊接时需要使用助焊剂呢？以下几个方面可以解释这一点。首先，助焊剂的主要功能是帮助焊接材料在被焊接表面上均匀分布。焊接是一个涉及熔化金属并使其重新固化的过程。如果金属在固化之前不能均匀分布在被焊接表面上，焊接质...[详细]
燃油车进入智能化拐点，电子电气架构“下放”

过去十年，燃油车的叙事始终是“衰退”与“替代”。在新能源汽车的攻势下，传统车企被迫在电动化的转型赛道上加速。但真正能延长燃油车生命力的，不是新的动力总成，而是智能化架构的“下放”。大众与小鹏联合开发的CEA区域控制电子电气架构，原本是为电动车设计的集中式计算系统，如今正被移植到燃油与混合动力车型。这不是一次简单的技术平移，而是对燃油车定义的重塑：它不再只是依赖机械性能的过渡产品...[详细]
英特尔携手亚马逊云科技，打造云服务新引擎

英特尔 ® 至强 ® 6性能核处理器现已支持亚马逊云科技（AWS）上全新推出的亚马逊EC2 R8i和R8i-flex实例。与基于英特尔处理器的其他云实例相比，这两款新实例能为用户提供更卓越的性能和更快的内存带宽。基于英特尔至强6处理器的亚马逊第八代EC2实例正式发布，在云端为客户提供卓越的性能与更高的内存带宽这两款新实例不仅是英特尔与AWS多年深度合作的丰硕成果，也充分展现了双方正...[详细]
电动汽车的耗电速度受什么因素影响

轮胎对于汽车来说，是很重要的一个部件，关乎车辆的用车体验，我们在日常生活中和汽车几乎是分不开的对于轮胎来说，根据轮胎对于车辆在行车当中的作用来说，轮胎越大对于车辆的稳定性就越好，但是不足点就是车辆会导致车辆的对于车辆的在运转的过程当中加大轮胎与路面之间的阻力，而不管是纯电动汽车还是燃油车，都会有这种的影响，对于电动汽车来说，轮胎越大是费电的。首先从轮胎的结构上面来说，轮胎在结构上面，是由轮...[详细]
【E问E答】为何手机CPU品牌比电脑多？

　　“我想问为什么手机的CPU有很多厂商会做，而电脑的CPU只有inter和AMD两家公司会做?” 　　国内PC端的CPU制作进展到如今已让很多对此抱有期待的网友失望不已，而手机的CPU发展速度却让人产生疑惑，为什么国内可以有很多手机的CPU制作厂商，而电脑却只有那两三家公司呢?今天借这位网友的提出的问题，小编就在此为大家简单的讲解一下这个问题。　　为什么电脑的CPU只有inter和A...[详细]
无线可穿戴产品致胜设计策略

　　当美国漫画家Chester Gould在Dick Tracy的手腕上画出手表图案时，他一点也没有意识到，科幻小说能在70年后变为现实。作为一名连环画画家，Gould想象出未来设备，却没有考虑太多细节。如今，这些非常真实的腕上设备和其他无线可穿戴设备(WWD)为工程师带来一系列他们必须克服的设计细节挑战。工程师必须在经济实惠、引人注目、超紧凑的设计中无缝集成复杂的传感、处理、显示和无线技术，且...[详细]
决定自动驾驶激光雷达感知质量的因素有哪些？

激光雷达（LiDAR）对于自动驾驶汽车来说，就是让自动驾驶汽车“看得见路”的感觉器官，它的工作原理简单描述，就是将激光束打出去、把回波接回来，最后生成三维点云的交通环境。对于车企来说，并不是把“激光雷达”挂在车上，就意味着车辆一定能够能看得清楚、判断得准交通环境，其实激光雷达探测环境的好坏有非常多的影响因素。先从对于激光雷达最重要的，也是直观的“看得多远、看得多细、看得多稳”这三件...[详细]
基于STC单片机的超声波清洗机

随着超声波技术的不断发展，超声波广泛应用于检测、清洗、焊接、医疗等领域，甚至在纺织、航空领域也能见到它的踪迹。目前，超声的研究和应用可分为功率超声和检测超声两大领域，超声清洗是功率超声最为广泛的应用之一。它通过换能器，将功率超声的声能转换成机械振动，同时强超声波在液体传播时会产生“空化效应”。在空化气泡突然闭合时发出的冲击波可在其周围产生上千个大气压力，对污层的直接反复冲击，一方面破坏污物与清洗...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多