8-Channel Analog Multiplexer/Demultiplexer 16-SOIC -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 45 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 2.1 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 180 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大信号电流 | 0.05 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.02 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 28 ns |
| 最长接通时间 | 28 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74LV4051ADG4 | SN74LV4051ADBR | SN74LV4051ADRE4 | SN74LV4051APWRG4 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8-Channel Analog Multiplexer/Demultiplexer 16-SOIC -40 to 85 | 8-Channel Analog Multiplexer/Demultiplexer 16-SSOP -40 to 85 | Multiplexer Switch ICs 8-Channel Analog Mltplxr/Demltplxr | 8-Channel Analog Multiplexer/Demultiplexer 16-TSSOP -40 to 85 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | TSSOP |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 | SSOP, SSOP16,.3 | SOP, SOP16,.25 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | unknow | compli |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| 长度 | 9.9 mm | 6.2 mm | 9.9 mm | 5 mm |
| 信道数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 45 dB | 45 dB | 45 dB | 45 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 2.1 Ω | 2.1 Ω | 2.1 Ω | 2.1 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 180 Ω | 180 Ω | 180 Ω | 180 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SSOP | SOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 | SSOP16,.3 | SOP16,.25 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | NOT SPECIFIED | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 2 mm | 1.75 mm | 1.2 mm |
| 最大信号电流 | 0.05 A | 0.05 A | 0.05 A | 0.05 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.02 mA | 0.04 mA | 0.02 mA | 0.04 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 最长断开时间 | 28 ns | 28 ns | 28 ns | 28 ns |
| 最长接通时间 | 28 ns | 28 ns | 28 ns | 28 ns |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm | 5.3 mm | 3.9 mm | 4.4 mm |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | - | e4 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | 1 |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 |
| 是否无铅 | - | 不含铅 | 含铅 | 不含铅 |
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